深圳半导体减薄用清洗剂溶剂

时间:2024年03月28日 来源:

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    经减薄处理后的玻璃可再次进入所述冲洗区2以经历减薄后清洁并且通过所述转换区1被卸载到外部;所述玻璃减薄设备还设置有制动组件,通过所述制动组件实现所述玻璃加工治具4从所述转换区1经所述冲洗区2向所述蚀刻区3的减薄前移动,以及从所述蚀刻区3经所述冲洗区2向所述转换区1的减薄后移动。在本实施例中,图1内并排设置有2个所述玻璃减薄设备,所述冲洗区2包括冲洗区2、第二冲洗区2和第三冲洗区2,所述第二冲洗区2设置于所述冲洗区2和所述第三冲洗区2之间,所述冲洗区2设置于所述第二冲洗区2和所述转换区1之间,所述第三冲洗区2设置于所述第二冲洗区2和所述蚀刻区3之间。所述转换区1可升降的折叠式结构,从而便于所述玻璃加工治具4在所述转换区1的放置或卸下。较佳的,所述转换区1还设置有装卸臂,通过所述装卸臂可实现对所述玻璃加工治具4的上下料,以及单片玻璃的拿取检测。实施例二如图2所示,图2为所述蚀刻区的结构示意图;所述蚀刻区3包括腔室31、主厚度测量仪32、喷淋组件33和控制器;所述喷淋组件33在所述腔室31中对设置于所述玻璃加工治具4上的玻璃施加减薄处理,所述主厚度测量仪32实时测量在所述腔室31内经历减薄处理的玻璃厚度。

    来对所述待加工表面进行减薄。可选地,还包括:在所述磁转子运行一段时间后,更换所述磁转子。可选地,将待加工部件固定在托盘上包括:采用光刻胶将所述待加工部件固定在所述托盘上。可选地,对所述待加工部件的待加工表面进行抛光和减薄之后,还包括:对所述待加工部件进行清洗;采用特定溶液对所述光刻胶进行腐蚀,以将所述待加工部件与所述托盘分离。与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:本发明所提供的抛光减薄装置和抛光减薄方法,采用托盘固定待加工部件,采用喷头向待加工部件的待加工表面喷涂抛光液,来对所述待加工表面进行抛光,采用磁转子旋转对待加工表面进行机械研磨,来对所述待加工表面进行减薄,由于减薄过程中待加工部件如inp基晶圆本身不旋转,因此,可以降低抛光减薄过程中对待加工部件如inp基晶圆的挤压应力,降低待加工部件如inp基晶圆的机械加工损伤。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。选择高效减薄用清洗剂,为您的生产线注入新活力。

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    所述控制器进行第二次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述第三冲洗区2的第二辅助厚度测量仪进行厚度检测,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述玻璃加工治具4可再次进入所述蚀刻区3内进行减薄处理。所述主厚度测量仪32设置在其中对玻璃施加减薄处理的所述蚀刻区3中并且实时测量玻璃厚度,使得玻璃可更准确地具有目标厚度;所述辅助厚度测量仪设置在所述冲洗区2中,并且再次测量经历过减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在所述蚀刻区3中的所述主厚度测量仪32是否无法正确工作,并且使减薄玻璃的缺陷率降至;且所述辅助厚度测量仪可提前测量待经历减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在蚀刻区3中的主厚度测量仪32是否无法正确工作;所述第二辅助厚度测量仪设置在所述第三冲洗区2,从而在减薄后清洗终完成后,再次进行厚度检测,从而检测预从所述玻璃减薄生产线运出的玻璃是否符合标准,并进一步降低减薄玻璃的缺陷率。以上所述为本发明的较佳实施例,对本发明而言是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。选择减薄用清洗剂,轻松应对各种涂层问题,提升工作效率。南京市面上哪家减薄用清洗剂费用

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    所述支撑条431和所述第二支撑条432一一平行对应设置,所述连接部433活动连接所述支撑条431和所述第二支撑条432,所述支撑条431固定设置于所述底座41上,所述接触部434均匀设置在所述第二支撑条432上。同时可通过设置所述支撑条431的高度或所述支撑条431的固定位置从而调节所述底支撑件43的高度,如通过将上述支撑条431的两端固定在两所述竖直平板421上。较佳的,所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置有磁性组,所述支撑条431和所述第二支撑条432在所述磁性组提供的磁性斥力作用下具有调节间隙。所述磁性组包括磁性件435和第二磁性件436,所述磁性件435和所述第二磁性件436分别设置于所述支撑条431和所述第二支撑条432上,且所述磁性件435和所述第二磁性件436之间具有磁性斥力,从而使所述第二支撑条432悬浮于所述支撑条431的上方。所述连接部433设置有限位孔437,所述限位孔437设置为腰型孔,所述支撑条431的水平两侧均设置有若干限位块438,所述第二支撑条432的水平两侧均设置有若干第二限位块439,所述限位块438和所述第二限位块439一一对应设置,对应设置的所述限位块438和所述第二限位块439均设置在同一所述连接部433的所述限位孔437内。深圳半导体减薄用清洗剂溶剂

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