湛江大型回流焊设备

XG-2000系列卧式插件机是用来将已经按程序编排好的42mm宽的卧式元件(如:电阻， 二极管等)和筒状跳线，按程序先后顺序自动地插入到PCB(电路板)的孔内，并折弯和 剪脚，将元件固定在PCB上。 该机器的一个显现特色是:可以直接将筒状跳线不经过再次编排而直接插入到PCB上，可 以节约1/3的跳线。在自行开发的软件配合下，该机器集三种功能于一身:既能单独插跳线， 又能单独插卧式电子元件，还能跳线和卧式元件混合插。一台机器，只需要一人操作，能完 成四十个人手动插件的产能。 湛江大型回流焊设备

波峰焊机操作规范 1 准备工作 a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好； b． 检查波峰焊机定时开关是否良好； c．检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。安徽高温回流焊

价格说明 【一般情况下】 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，*供参考。 未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 【活动预热状态下】 划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，*供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以活动是订单结算页价格为准。 【伙拼折上折活动状态下】 该商品（部分规格除外）在伙拼折上折活动期间内，买家可享受伙拼折上折活动优惠价格（该价格较同时期伙拼日常活动价格更优惠）。 *注：前述说明*当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。 当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般铅高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。 在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。 四、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。 在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右

传动部分 — 防卡板链条及W440mm网带同步传输 — 传送速度:0.3M-1.6M/Min,精度±2mm/min — 传送高度及方向:900±20mm,左至右 — PCB宽度:min50mm～max400mm — 基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm — 电动/手动导轨调宽 — 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形) 5>保护系统 — 温度超差、传送速度超差、掉板警报 — 内置电脑及传输UPS — 链条自动润滑功能(滴注时间可调) — 电脑自我诊断 — 操作员密码管理,操作记录 — 延时关机功能 6>助焊剂过滤后直排装置 — 入出口强排风装置 — 入出口排风管直径为Φ100mm,要求排风量为》15m³/min 7>机器规格 — 机身尺寸:L5050*W1372*H1450mm — 电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，*大漏电电流180mA-200mA — 启动功率:38KW(分段启动) /57KW(整体启动安徽高温回流焊

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回流焊焊接流程可分为两种； 单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。广晟德回流焊下面详细讲一下回流焊焊接流程。 有效回流焊焊接流程的关键因素 1. 合适的回流焊机器； 2. 可接受的回流曲线； 3. PCB /元件占位面积设计； 4. 使用精心设计的模板小心地印刷PCB； 5. 表面贴装元件的重复放置； 6. 质量好的PCB，元件和焊膏。湛江大型回流焊设备

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