电子物料回收

时间:2021年01月04日 来源:

贴片机安全操作 贴片机在运行过程中速度非常快,贴片机运动的部件叫做悬臂,悬臂在运动中,如果悬臂的比较低点在运动范围内碰到障碍物后,会将障碍物和悬臂撞坏,严重时会造成报废,导致机器瘫痪。所以在机器运行前要将这些障碍物排出,保证机器的安全运行。 机器内的障碍物: 1.料架压盖。料架压盖扣不好时,压盖的高度就会高于悬臂的比较低点,导致机器运行中会将料架和悬臂撞坏。后果很严重。所以开机前一定要确保要改都改好,并且料架也要放平放稳 。 2.散料盒,散料盒需要固定好,固定不好散料盒的高度也会超过悬臂比较低点。机器运行中也会撞坏机器。开机前一定要确保散料盒都放好固定好。 3.供料器盖扣不好也会装机。开机前要确保压盖都扣好。防止撞机。 电子物料回收

-测试方法说明 应当指出的是,铜在电路板中的变化是很明显的,内板达到50微米高。当前后效果进行比较时,就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH(波形-芯片+主板,SAC 305,传送带速度1.5FPM,电路板供应商-A)使熔融焊料的黏度过大;b)PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;c)助焊剂的活性差或比重过小;d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;e)焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策:a)锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装 这四个因素中,波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是:单宽扰流波,单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时,两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度电子料回收

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1、自动插件技术(Auto-Insert)是通孔安装技术(Through-hole  Technology)的一部分;是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。 2、自动插装的优点: ①提高安装密度   ②可靠性、抗振能力提高     ③提高频特性增强 ④提高自动化程度和劳动效率               ⑤降低了成本。 3、自动插装缺点:焊后返修性差. **早进口的插件机品牌有日本松、美国环球、TDK。国产插件机品牌对早是新泽谷,中和旭,和西等等。

使用来自2个供应商的2个板子能确定结果会是多种多样的。影响因素还包括填充电镀穿孔焊料的铜的厚度,使用的合金是SAC305还是锡铜镍合金无铅焊料。 S孔填孔率。▪节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。▪节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。▪避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。▪电路板不易因为高温而弯曲变形。▪较传统波峰焊及SMT节省时间。选择性波峰焊炉的缺点:▪必须额外购置一台设备。▪与SMT制程相比,必须保留比较大的避让区域。▪必须写程式导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。3、工艺不同:波峰焊要先喷助焊 传送带速度为1.5,3.0,及4.5 ft/min,由两个电路板供应商提供基板。下8中列明了厚度改变前后的测定方法。高温条件下使用。但我们马上又会想到它的泵机组设计细节:泵浦组的冷却系统可以维持低温,这样正时皮带就可以承受小于75℃的温度,但这只在少数情况下。当机器停工时,泵浦和正时皮带都会暴露在接近200℃的高温下,因为一旦没有电源,就马上没有空气。19丝杠缺 陷如19所示,丝杠缺 陷只出现在平台A。在大规模生产测试中,平台A在焊接过程中卧式插件机回收

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