深圳氧化铍陶瓷厂商

滚轮陶瓷轴承分类：

1、按轴承材料分：氧化锆陶瓷轴承、氮化硅陶瓷轴承、碳化硅陶瓷轴承、氧化铝陶瓷轴承、混合陶瓷球轴承，

2、按轴承类别分：深沟球球轴承、角接触球轴承、调心球轴承、双列角接触球轴承、平面推力球轴承、外球面球轴承......

3、按轴承精度分：P0、P6、P5、P4,

4、按轴承尺寸分：微型轴承、小型轴承、中小型轴承、中大型轴承、大型轴承（公称外径尺寸范围为3-430mm的轴承）

5、按加工工艺分：德国设计，让云生产，具有高性价比的全陶瓷轴承、德国设计，德国生产，可按客户特殊要求定制的全陶瓷轴承。 陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等。深圳氧化铍陶瓷厂商

目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。

机械法

是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点。

化学法

近年来，采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快，其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定，因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中，通过进一步脱水形成均匀的凝胶（无定形体），再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。 深圳氧化钛陶瓷加工陶瓷已经成为许多高新技术领域中不可缺少的关键材料。

陶瓷基板

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

***机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异回的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

LED灯就是全部采用的 陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电

氮化铝陶瓷基板：

1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。 使用陶瓷材料可使轴承在速度更高、环境更苛刻及低润滑场合下正常运行。

采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度

采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成，此时塑性流动起了重要作用，坯体的烧结温度将比常压烧结低很多，因此热压烧结是降低Al2O3陶瓷烧结温度的重要技术之一。

目前热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法（HIP）二种。HIP法可使坯体受到各向同性的压力，陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。

就氧化铝瓷而言，如果常压下普通烧结必须烧至1800℃以上的高温，热压20MPa烧结，在1000℃左右的较低温度下就已致密化了。热压烧结技术不仅***降低氧化铝瓷的烧结温度，而且能较好地***晶粒长大，能够获得致密的微晶**的氧化铝陶瓷，特别适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷的烧结。此外，由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关，而还原气氛有利于阴离子空位的增加，可促进烧结的进行。因此，真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。

在实际的生产工艺中，为获得比较好综合经济效益，上述低烧技术往往相互配合使用，其中加入助烧添加剂的方法相对其它方法而言，具有成本低、效果好、工艺简便实用的特点。在中铝瓷、高铝瓷和刚玉瓷的生产中被***使用。 陶瓷材料 (si3N4) 具有低密度、中等弹性模量、热膨胀系数小等优点。深圳氧化铍陶瓷厂商

氮化硅陶瓷具有极好的耐腐蚀性,除氢氟酸外,能耐其它各种酸的腐蚀,并能耐碱、各种金属的腐蚀。深圳氧化铍陶瓷厂商

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。 深圳氧化铍陶瓷厂商

苏州豪麦瑞材料科技有限公司是一家苏州豪麦瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成，专注于半导体技术和资源的发展与整合，现以进口碳化硅晶圆，供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，氧化铝研磨球，氧化锆研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，抛光液。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，抛光液，是化工的主力军。豪麦瑞材料科技致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。豪麦瑞材料科技始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。