金融终端PCBA加工
众所周知,贴片加工的重头设备是贴片机,贴片机是整线蕞关键的设备,决定了整线生产的产能和效率,那么贴片机是如何工作的?面对不同类型的pcba,贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装,贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品,包括光电、程序算法等于一体的产物,我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件,面对不同的产品,贴片机需要有不同的贴装指令程序,因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高,先小后大,主要是因为小元件非常精细,贴装后不会影响后面大的元件贴装速度,如果先贴装大元件,贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值,如果先贴装高的元件,就会阻挡悬臂贴装头的移动,进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则,对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。SMT贴片可以实现电子产品的高度创业和创新。金融终端PCBA加工
贴片加工厂全国各地已有数万家,工厂内除了Z基本的SMT设备外,还需要很多的软件部分(比如MES系统、ERP系统及Z重要的管理和技术人员),SMT设备是硬件系统,需要工程人员进行操作、维护、保养。一个SMT贴片加工厂如需要订单,蕞关键的因素就是人才。贴片加工厂除了SMT设备硬件,其余的就是需要各种人才,销售、生产、售后都离不开人。贴片加工厂需要生存下去,首先需要销售人才,目前市面竞争激烈,订单不会自动而来,需要销售人员对接各企业,挖掘订单,这样才能让工厂运行下去。其次,工厂导入订单后,需要采购跟进,采购相关物料、治具、及测试设备,然后品质人员需要核验清点物料,然后PMC根据订单进行排期生产。订单生产则需要工厂管理人员进行协调,包括工艺、产线技术操作员、检测人员通力协作,将产品按时高质量的生产,交付给客户。因此,一个贴片加工厂,除了Z基本的SMT设备硬件外,Z重要的就是各岗位的人才招募和管理,这样才能让SMT贴片加工厂稳定运行。成都金融终端PCBA加工找我们SMT贴片可以实现电子产品的高度性价比和竞争力。
smt贴片加工车间对环境的要求比较高,大家都听过无尘车间这个名词,smt车间也是无尘车间的一种,smt车间环境要素主要包括车间清洁度、车间温湿度、车间电气、车间排风等四大主要因素,1)smt车间清洁度:SMT贴片加工生产车间需保持卫生,空气清洁度10万级别;2)smt车间温湿度:SMT贴片加工生产车间温度Z好是25±3位Z佳,湿度控制在45%-70%之间,因此车间一般都配置空调来保持这两项指标;聚力得电子配置了ESD温湿度控制系统,更好的达到温湿度环境控制要求。3)smt车间电气:SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多,电源需达到单相AC200±10%,三相AC380±10%范围内,并且在设备端需要配置稳压器,保持设备运行稳定;smt贴片加工车间需配置压力气源,一般是5-10kg/立方厘米,并且气体要经过过滤,保证气体无油无水无尘,保证贴片机贴装的品质。4)车间排风:SMT贴片加工车间配置了空调,需要保持一定的新风,并且要设置排风装置,为回流焊和波峰焊提供排废气,流量值需要达到500立方/分钟。
smt贴片加工自从开放以来,在国内如雨后春笋般的快速发展,目前已经是竞争激烈的行业,虽然贴片单价越来越低,但是客户的质量要求越来越高,很多产品对可靠性要求也高,同时产品朝着小型化方向发展,越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中,常规的AOI很难应对IC检测,因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机,在医院应用的非常常见,在SMT行业随着集成芯片应用越来越多,x-ray的品质检测也随之增多,尤其是BGA这类芯片,需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊,AOI是检测不到,因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显,随着自动化设备的大量研发,以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机,可以满足客户对可靠性要求高的产品检测,满足品质保障和需求smt贴片加工会出现一些品质不良问题,比如立碑、连锡、空焊、假焊等等,出现不良品质的原因有很多。
随着SMT技术的发展,贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高,比如SPI就是自动光学检测仪,位于锡膏印刷机的后面,检测锡膏印刷的品质(比如:锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等),采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升,相较于人工目检,大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏,然后跟OK样板做比对,经过系统算法分析得出是否是良品或不良品,如果是良品就直接PASS,不良品则会报警,产线技术员则可以将不良品直接拿下来,洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI,而不在回流焊后面布置呢,原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成,所以在锡膏印刷机后面提前检测,相较于回流焊后面再检测,回流焊都已经焊接好了,如果再检测则会加大处理的难度,耗时耗力耗钱,在还没有焊接前检查出印刷不良,直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行,省时省力省心省钱。smt贴片是现代化电子加工的前沿科技,为电子加工走向规模化、快速化、小型化提供的重要支撑。上海工业控制PCBA加工服务
在SMT贴片车间的整个生产过程中,上料扫描可归结为上料、换料/接料、下料、QC检查比对四种业务类型。金融终端PCBA加工
贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件,分别是锡膏印刷机、贴片机,回流焊;不同的设备负责的工艺不一样,回流焊是负责将锡膏热熔,让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定,回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊,氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备,有些工厂只有普通空气回流焊,但是面对客户产品对品质的要求,需要用到氮气回流焊保障气泡率低(比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等)。有些人理解的氮气回流焊,觉得所有的温区都是充氮气,这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气,氮气是一种惰性气体,氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低,同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝,焊接的时候就不会出现氧化,这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率,极大的加强了产品焊接品质。金融终端PCBA加工
上一篇: 珠三角ODM代工代料生产厂家有哪些
下一篇: 深圳福田区矿灯SMT加工交期准时