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关于晶体管 *
想要弄懂晶体管,就要先弄懂二极管。想弄懂二极管就有一个很关键的原理性问题(可能是只有我一个人不知道):电流和电压不是相辅相成的,两者可以单独存在。我的理解,如果把电子一颗一颗的发射出去,那一样是形成电流,但却没有电压。而一边的电势高,一边的电势低,然而电子被固定住了,那么一样形成不了电流,但却有电压。
pn结动态平衡时,电子在n级本来是自由移动的,而且n级形成的离子区偏向于正电,正负相吸引,所以并不阻碍电子在n级整一块晶体里运动。然而在p极形成的带负电的离子区,会排斥电子,当电子从n极快要接近p级的边界时,就因为负负排斥而被推回来了。所以一开始电子到不了p极去。
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图3 晶体三级管的内部工作原理
换句话说,为了让晶体管工作,只需要设计一种外部电路,使基极-发射极间的电流流动就可以了。晶体管都有一个箭头方向,我们可以理解为晶体管的基极-发射极之间加入了一个二极管,而箭头的方向就是二极管的方向,如下图4所示。
当晶体管进行工作时(基极和发射极之间有电流的流动,NPN型是从基极流向发射极,PNP型是从发射极流向基极),基极-发射极间的压降与二极管的压降相同,为0.6~0.7V。也就是说,在设计电路时,只要使晶体管的基极-发射极间的电压设为Vbe>=0.6V,使基极-发射极之间的二极管导通,这样三极管基极-发射极之间就有电流流动,然后再对电路的其他部分进行计算就可以了。
单结晶体管出厂价格二极管、三极管、场效应管都是半导体器件.
场效应管与晶体管的比较
(1)场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管。
(2)场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。
(3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好。
(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管
大家可以看到晶体管的基极位置,放到电子管上就成了控制栅,大家都知道晶体三极管的基极电压其实就是控制三极管导通程度的。在电子管上叫“控制栅”极,更是直接讲明白了这个极的作用。
然后大家再看晶体管的发射极,放到电子管的位置就是叫“阴极”大家都知道阴极不就是发射电子的极吗。
***看晶体管的集电极,在电子管的位置就叫做阳极。晶体管的电子流动方向就是集电极,然后由基极控制。电子管里阴极靠灯丝加热发射的电子也是流向阳极中间由控制栅极控制。
晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型.
HEMT在文献中有时被称为异质结构FET 或异质结FET(HFET),甚至是调制掺杂FET(MODFET),但它们都是高电子迁移率场效应晶体管(HEMTs),因为它们在不同类型的半导体之间具有异质结,这增加了载流子在沟道中的迁移率。假晶HEMT(pHEMT)使用极薄的不同半导体层[通常为铟镓砷(InGaAs)],其应变为周围半导体(通常为AlGaAs)的晶格常数,形成假晶层(具有AlGaAs晶格尺寸的InGaAs层);这样就可以获得InGaAs增强的电子传输特性,同时仍然在GaAs衬底上制造出完整的MMIC 。变质(metamorphic)HEMT(mHEMT)具有更高迁移率的半导体层,例如InP,在其表面上生长,具有其自身的自然晶格常数。为实现这一目标,GaAs衬底的晶格常数必须通过外延层逐渐改变为InP 。
单结晶体管工作在饱和区时,其e、b1极之间的等效阻值非常小,e、b1极之间相当于一个闭合的开关。苏州达林顿晶体管
能够小型化非常关键,晶体管带来了微电子的**变化。Brattain所制作的晶体管是所有晶体管的基础。四川晶体管联系方式
目前应用*****,工艺**成熟的半导体材料就是硅(Si),大家电脑和手机中CPU都是用硅做的,以硅举例,经过取材和反复提炼之后的高纯硅是几乎绝缘的,人们也没法直接拿一块高纯硅来用,这需要后续的掺杂,才能使其具有导电性,再加上其他许多后续的半导体工艺,才能真正做成各类器件芯片,投入实用。
掺杂的意思就是,往一块半导体里掺其他元素,即使只掺万分之一,甚至更少数量的其他元素,这个半导体的导电性能,就会发生几万倍甚至更大幅度的变化。并且,根据掺杂元素的种类和浓度的不同,它的导电性能和其他特性还会发生有趣的变化。掺入Ⅲ族元素的硅是P(positive,正)型半导体,主要以空穴导电;掺入Ⅴ族元素的硅是N(negative,负)型半导体,主要以电子导电。(这个具体的形成过程比较简单,略,想要进一步了解私聊我,或者翻阅教科书)
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