江苏贴片无源晶振32.768KHz高精度

 32.768kHz晶振的封装主要有以下几种：

1.直插式封装：这种封装适合于不同规格和不同倍频的晶振使用，可以满足一些特殊应用的要求,常见的尺寸有:DIP2*6(青蛙脚),DIP3*8;

2.贴片式封装：贴片式封装适用于SMT表面贴装工艺，主要应用于消费电子、通讯、电脑等领域的液晶显示器和语音模块、报警器等电路中作为时钟频率源。常见的32.768KHz晶振贴片封装有SMD1.6*1.0, SMD2.0*1.2, SMD3.2*1.5, SMD7.0*1.5, SMD8.0*3.8;

3.封装外壳：常见的有陶瓷和塑料封装外壳，具有耐高温、抗潮湿、抗腐蚀等特性，同时具有良好的高频特性。此外，还有塑封、合金封装和塑包基板等其他封装形式。具体选择哪种封装，需要根据实际应用场景和需求来决定。详情可咨询深圳市晶远兴电子，专业的石英晶振制造商！ 32.768khz晶振规格书，JINYX晶远兴电子齐全。江苏贴片无源晶振32.768KHz高精度

安装时注意导脚型晶振·构造圆柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封。修改插件晶振弯曲导脚：(1)修改弯曲的导脚,以及要取出品振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度下降,有可能使晶振特性恶化以及芯片的破损.(2)要修改弯曲的导脚时要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改。弯曲导脚的方法：(1)将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位,如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎.(2)在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接,会致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化,晶振芯片的破损,应注意将晶振平放,不要与导脚相碰撞,放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L),并使大于外壳的直径长度(D).3*832.768KHz时钟晶振焊接方法焊接部位局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及品振的破损,因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下,且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).重庆贴片晶振32.768KHzSIWARD希华晶体XTL721-S999-286希华时钟晶振CRYSTAL,32.768KHz时钟晶振.

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