IMX459-AAMV-WVCMOS图像传感器模块

IMX459是一种图像传感器，具有MIPICSI-2串行输出接口（4线/2线）。它采用152引脚塑料BGA封装，封装尺寸为15.65毫米x15.35毫米（水平x垂直）。IMX459传感器在更大探测距离为300米时，具有一定的距离精度。在这种情况下，使用3x3像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度为30厘米。而使用6x6像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度可以提高到15厘米。这些参数对于IMX459传感器的应用非常重要。MIPICSI-2接口提供了高速、可靠的数据传输，使传感器能够与其他设备进行连接和通信。152引脚塑料BGA封装则提供了良好的封装保护和机械强度，确保传感器在各种环境下的可靠性和稳定性。此外，IMX459传感器在300米的更大探测距离下，具有较高的距离精度。通过使用不同的像素相加模式，可以根据具体需求选择合适的测距精度。这对于需要进行远距离测量的应用非常有用，例如工业自动化、安防监控等领域。桑尼威尔致力于研发新一代CMOS传感器，以满足不断变化的市场需求。IMX459-AAMV-WVCMOS图像传感器模块

    ICX205AL图像传感器是一款具有多项特性的先进产品。首先，它采用渐进式扫描技术，能够从所有像素读取图像信号，从而实现更加清晰和流畅的图像显示。其高水平和垂直分辨率约为1024TV-lines，无需机械快门即可获得静态图像，为用户提供了更为便捷的操作体验。此外，ICX205AL还支持高帧率读出模式，有效256行输出，每秒30帧，能够满足对高速运动物体进行捕捉的需求。其方形像素设计和14.318MHz的水平驱动频率，为图像的精细度和稳定性提供了保障。同时，该传感器无需电压调整，具有高分辨率、高灵敏度和低暗电流的特点，能够在低光条件下依然保持出色的表现。IMX392LLRCMOS图像传感器模块CMOS图像传感器采用了低噪声设计，提高了图像的信噪比。

    ICX205AL是一款线间图像传感器，具有对角线8mm（1/2型）的图像尺寸。其总像素数为1434（H）× 1050（V），约为1.50像素，有效像素数约为1392（H）× 1040（V），约为1.45像素，活动像素数约为1360（H）× 1024（V），约为1.4 m像素（对角线7.959mm）。该传感器的芯片尺寸为7.60mm（H）× 6.20mm（V），细胞大小为4.65μm（H）× 4.65μm（V）。在光学方面，ICX205AL具有水平（H）方向前2像素，后40像素的光学黑色，垂直（V）方向前8像素，后2像素的光学黑色。其水平虚拟位数为20位，垂直虚拟位数为3位。此外，该传感器的衬底材料为硅。

    ICX639BKA图像传感器具有一系列突出的特性，使其成为一款优良的图像采集解决方案。首先，它拥有高灵敏度，能够在不同光线条件下捕捉细节丰富的图像，为用户提供清晰、准确的视觉体验。同时，高分辨率和低暗电流的特点使得ICX639BKA能够在保持图像质量的同时降低能耗，符合节能环保的趋势。此外，该传感器还具备优良的anti-blooming特点，能够有效抑制图像中的过曝现象，保证图像细节的完整性和真实性。而采用了Ye,Cy,Mg,G互补色镶嵌片滤光片的设计，使得ICX639BKA能够还原真实的色彩，呈现出更加生动、自然的图像效果。桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。

    OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它具有闪光灯输出控制功能，可以有效控制闪光灯的使用，确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式，能够提供更加丰富和准确的色彩信息，从而保证图像质量。同时，它支持多种图像大小，包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等，满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术，可以将相邻像素进行合并，提高图像的亮度和对比度，适用于低光条件下的拍摄。桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据传输协议。索尼 IMK174LL1C黑自CMOS图像传感器芯片

桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据格式，如JPEG、PNG和BMP等。IMX459-AAMV-WVCMOS图像传感器模块

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。IMX459-AAMV-WVCMOS图像传感器模块