74VHCT74AM

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。IC对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。集成电路的布局类似于一幢现代大楼，拥有不同功能的楼层和分隔，以实现高效和功能隔离。74VHCT74AM

第1个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：1.小规模集成电路：SSI英文全名为Small Scale Integration，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。2.中规模集成电路：MSI英文全名为Medium Scale Integration，逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。3.大规模集成电路：LSI英文全名为Large Scale Integration，逻辑门101~1k个或晶体管1，001~10k个。4.超大规模集成电路：VLSI英文全名为Very large scale integration，逻辑门1，001~10k个或晶体管10，001~100k个。5.甚大规模集成电路：ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration，逻辑门10，001~1M个或晶体管100，001~10M个。GLSI英文全名为Giga Scale Integration，逻辑门1，000，001个以上或晶体管10，000，001个以上。74LVTH162245MTX集成电路技术的未来发展趋势是增加集成度、提高性能和降低功耗，推动电子产品智能化和多样化。

集成电路普遍应用于其他数字设备中，如平板电脑、智能手表、智能家居、智能汽车等。这些数字设备都需要集成电路来完成各种计算、存储、通信和控制任务，从而实现智能化、自动化和互联化。平板电脑是一种介于电脑和手机之间的设备，它需要集成电路来完成各种计算、存储和通信任务，从而实现更加便携和灵活的使用方式。智能手表是一种可以佩戴在手腕上的设备，它需要集成电路来完成各种计算、存储、通信和传感任务，从而实现更加智能化和健康管理的功能。智能家居是一种可以实现自动化和远程控制的家居系统，它需要集成电路来完成各种控制和通信任务，从而实现更加智能化和便捷的生活方式。智能汽车是一种可以实现自动驾驶和智能交通的汽车系统，它需要集成电路来完成各种控制、感知和通信任务，从而实现更加安全、高效和环保的出行方式。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可很大程度上提高。集成电路的制造涉及多个工艺步骤，如氧化、光刻、扩散、外延和蒸铝等，以确保电路的可靠性和功能完整性。

芯片设计是集成电路技术的另一个重要方面，它需要深厚的专业技术和创新能力。芯片设计的过程包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个环节。在电路设计方面，需要掌握各种电路的原理和特性，以及各种电路的组合方式和优化方法。在逻辑设计方面，需要掌握各种逻辑门电路的原理和特性，以及各种逻辑门电路的组合方式和优化方法。在物理设计方面，需要掌握各种物理结构的原理和特性，以及各种物理结构的组合方式和优化方法。芯片设计需要高度的创新能力，只有不断地创新和改进，才能设计出更加出色的芯片产品。集成电路的分类方法众多，根据电路的功能和特性可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。1SMB15CAT3G

集成电路的制造需要依靠先进设备和实验室条件，以确保产品的品质和性能。74VHCT74AM

集成电路发展对策建议：重在积累，克服急功近利，设计业的复杂度很高，需要强大的稳定的团队、深厚的积累。积累是一个不可逾越的发展过程。中国集成电路产业的发展如同下围棋，不能只争一时之短长，要比谁的气长，而不是谁的空多。集成电力产业人才尤其是设计人才供给问题长期以来是舆论界关注的热点，许多高校在专业与设置、人才培养方面急功近利，片面追随所谓社会热点和学业对口，导致学生的基本综合素质和人文科学方面的素养不够高，知识面过窄。事实上，众多设计企业普遍反映，他们招聘人才的标准并非是单纯的所谓专业对口，而是更注重基础知识和综合素质，他们普遍反映高校的教育太急功近利了。74VHCT74AM