模拟集成电路分类

时间:2024年01月20日 来源:

    的实施例总体涉及半导体领域,更具体地,涉及集成电路及其形成方法。背景技术:许多现代电子器件包含配置为存储数据的电子存储器。电子存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器。易失性存储器在上电时存储数据,而非易失性存储器能够在断开电源时存储数据。磁阻式随机存取存储器(mram)是用于下一代非易失性存储器技术的一种有前景的候选。技术实现要素:根据的一个方面,提供了一种集成芯片,包括:工作磁隧道结(mtj)器件,连接至位线,其中,所述工作磁隧道结器件被配置为存储数据状态;以及调节访问装置,连接在所述工作磁隧道结器件和字线之间,其中,所述调节访问装置包括被配置为控制提供给所述工作磁隧道结器件的电流的一个或多个调节磁隧道结器件。根据的另一个方面,提供了一种集成电路,包括:互连层,布置在衬底上方的介电结构内,其中,所述互连层通过所述介电结构与所述衬底分隔开;以及工作mtj器件,布置在所述互连层正上方并且被配置为存储数据状态,其中,所述工作mtj器件通过包括多个互连层且不延伸穿过所述衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。根据的又一个方面,提供了一种形成集成电路的方法。包括:在衬底上方形成互连层。深圳美信美科技有限公司是靠谱的集成电路现货供应商。模拟集成电路分类

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    分别包括配置为存储数据的工作mtj器件和配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。调节访问装置包括连接至工作mtj器件的同一层的调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件连接在多条字线wl至wl的条和多条偏置电压线bvl至bvl的条之间。调节mtj器件连接在多条位线bl至bl的条和多条偏置电压线bvl至bvl的条之间。工作mtj器件连接在多条偏置电压线bvl至bvl的条和多条位线bl至bl的条之间。在操作期间,位线解码器被配置为选择性地将信号施加至一条或多条位线bl至bl,并且字线解码器被配置为选择性地将信号施加至一条或多条字线wl至wl和一条或多条偏置电压线bvl至bvl。施加的信号使得调节mtj器件内的电流基于提供给存储器阵列的整个列的电压而产生。而将调节访问装置连接至位线bl使得调节mtj器件内的电流基于提供给存储器阵列的整个行的电压而产生。将调节访问装置连接至在不同方向上延伸的位线和字线允许改进存储器阵列的存储单元之间的隔离。图b示出了对应于图a的存储器电路的集成电路的一些额外实施例的截面图。图a至图b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,该存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。惠州大规模集成电路选哪家然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高,但是当分散到通常以百万计的产品上,每个集成电路的成本极小化。

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    与集成电路204热耦联的第二热接口材料层206;以及与第二热接口材料层206热耦联的能够移除的散热器208,所述散热器208具有越过印刷电路板202的与连接侧304相对的侧延伸的顶表面302。在906处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触,并且与该热接口材料层408热耦联。在908处,流程900包括将每个冷却管406的端部耦联至分流管606a,以及将每个冷却管406的第二端部耦联至第二分流管606b。在910处,流程900包括将泵110、热交换器112和储液器114与分流管606a和第二分流管606b流体流通地耦联。流程900包括操作泵110以将液体传送通过各冷却管406。如本文所使用的,术语“或”可以解释为包含性或排除性的意义两者。此外,以单数形式对资源、操作或结构的描述不应解读为排除复数形式。其中,诸如“能够”、“可以”、“可能”、或“可”的条件语句,除非另有明确说明,或在所使用的上下文中另有理解,一般旨在传达某些实施例包含特定特征、元素和/或步骤,而其他实施例不包含这些特定特征、元素和/或步骤。除非另有特别说明。

    本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置,所述装置包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板,连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块,和多个散热器,每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联;其中,所述印刷电路装配件彼此相对地布置,使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错,并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板。集成电路行业主要上市公司:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)等。

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    在互连层的连续上表面正上方形成多个底电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。步骤至在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤至(如步骤所示)以在存储单元上方形成存储单元。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。虽然方法描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过组单独的操作(在步骤和步骤之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。涉及不具有驱动晶体管(即。集成电路具有规模生产能力,可靠性等特点。重庆通讯集成电路公司

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    下基板上的上层金属层、下层金属层以及上层金属层上联结pad、,下层金属层上的联结pad、、、6。上基板与下基板联结用的沉金、。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。下基板的上层金属层、下层金属层通孔沉金、,用于中间填充层的,上基板中间层、下基板中间层。图示出依据本申请一实施例的双芯片集成电路封装结构,包括上基板、元件、元件及下基板,上基板上的上层金属层、下层金属层6以及下层金属层6上的联结pad、、、,下基板上的上层金属层、下层金属层以及上层金属层上的pad、、、6,下层金属层上的联结pad、、、、、联结pad。上基板与下基板联结用的沉金、。下基板的上层金属层、下层金属层通孔沉金、6、、,用于中间填充层的,上基板中间层、下基板中间层。以上所述实施例用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明。模拟集成电路分类

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