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超前的有效负载、伸展范围和灵活性。在TMAICobotS系列中，TM25S具有25kg的有效载荷能力，臂展范围达1902mm，在各种工作环境中具有较好的灵活性和适应性，是各种工业应用的理想选择。TMAICobotS同时拥有内置的视觉系统和人工智能技术，使其能够高精度和高效率地执行任务，确保与现有工艺的顺利整合和提高的生产率。更高的速度、精度和安全性。TMAICobotS系列是达明机器人为Cobot带来性能提升的不懈努力的结果。工程师们通过技术改进和创新，将手臂末端速度提升了25%，这意味着任务完成得更快。与原有产品相比，S系列在刚性上进行了改进，使得产品的重复定位精度在+/。这些速度和精度上的改进都会使得达明协作型机器人的应用场景更多。在业界处于前沿地位。这些提高都是工业自动化的重大突破。达明机器人(上海)有限公司为您提供达明机器人，欢迎新老客户来电！深圳抛光打磨达明机器人加工

TM5-7003D视觉取物、组装贴标、取放、PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边品质检测、螺丝锁附。TM5-9003D视觉取物、AGV组装、输送带追踪点胶&涂胶、贴标机台操作、包装、焊接PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边品质检测、螺丝锁附。TM12/TM143D视觉取物、AGV输送带追踪、塑料射出机台操作、包装、堆栈PCB加工、PCB检测取放、抛光&去毛边螺丝锁附、焊接。TM16/TM203D视觉取物、AGV输送带追踪、塑料射出机台操作、包装、堆栈取放、抛光&去毛边螺丝锁附、焊接。无视觉版本机器人无内建视觉版本手臂适合有特殊需求的使用者自行整合外部视觉系统，还可参考TMPlug&Play挑选已经通过达明机器人验证的外接相机，节省整合时间。移动式机器人系列移动式机器人系列可兼容几乎所有品牌的AGV/AMR，搭配内建视觉与TMLandmark功能，非常适用于移动式堆栈、机台上下料或其他要求手臂拥有机动性的应用。深圳抛光打磨达明机器人加工达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，欢迎您的来电！

目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。

Smart|智慧内建智能视觉系统：TM机器人将视觉系统与软硬件设备进行了整合，是全球款内建视觉的协作机器人，您再也无需像过去一样面对复杂的视觉组件。内建视觉包含样板比对、对象定位、影像增强、条码辨别、色彩分类等功能，通过简单设定即可轻松完成机器人任务编辑。高弹性布置：TM机器人内建智能视觉定位功能，可以与工作台分离，并可随时移动到不同的工作台前，马上开始不同作业。五分钟完成视觉取放教导：结合手拉式示教以及内建智能视觉系统，五分钟即可完成视觉取放示教，即使没有编程经验的操作者也可轻松完成教导。达明机器人(上海)有限公司达明机器人获得众多用户的认可。

TMLandmark坐标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。TM20的超轻量设计搭配高负载能力，符合各产业自动化需求，如半导体后段制程以大量的人力进行上下料、十几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运等，因此适用于半导体、3C电子产业的料件搬运、货物捡取、产品出入库，以及医疗器材、药物的取放与传递等自动化解决方案。达明机器人自行研发的AI智慧视觉解决方案-TMAI+,藉由达明机器人自带的视觉系统和AI算法，可以通过简单取样、标记、训练等操作，让电脑自动深度学习出神经网络判别规则，实现电路板上电子元件缺件、破损、偏移等检查功能。达明机器人(上海)有限公司为您提供达明机器人，欢迎您的来电！包装达明机器人厂家

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以人机1:1的替换，通过多台机器人协同完成多个料件的组装、贴标签及收料的全自动化，同时做到快速换工单生产。传统的机器人组装作业需要辅助高精度的定位结构，而达明机器人内建的视觉系统省去了上述麻烦，料件只需在相机拍照范围内便可精细抓取，简化了供料系统的设计与成本。针对待测产品的各种上料方式，利用内建视觉对产品做精细定位吸取，放入测试机台进行测试，并根据测试机台回传的测试结果将不同状态的产品放到指定的位置。1台机械手臂对应多台测试机台，节省人工，提高效率。深圳抛光打磨达明机器人加工