多层PCB生产厂家

PCBA电路板的测试环节是整个生产过程中重要的一步，它直接影响产品的性能和可靠性。现今，PCBA测试的主要项目包括ICT测试（In-Circuit Test）、FCT测试（Functional Circuit Test）、老化测试和疲劳测试。

ICT测试：

ICT测试包括电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅、以及噪声等。通过ICT测试，我们可以确保电路的连接正确，电子元件的性能符合规范。

FCT测试：

FCT测试要求烧录IC程序，用于模拟整个PCBA板的功能。这项测试能够帮助我们发现潜在的硬件和软件问题，确保产品在各种应用场景下都能正常运行。为了进行FCT测试，我们配置了必要的SMT生产夹具和测试设备。

老化测试：

老化测试是为了验证电子产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过让电子产品持续工作，我们可以观察是否存在任何潜在故障。老化测试后，产品可以批量生产和销售，因为它们经受住了时间的考验。

疲劳测试：

疲劳测试通常包括对PCBA板的取样，进行高频和长周期的运行测试，以评估其性能和可靠性。这有助于我们评估产品的耐用性和寿命。

普林电路在整个生产过程中严格执行这些测试，以确保我们的PCBA产品能够达到高标准的性能和可靠性。 PCB 阻抗控制，优化信号传输。多层PCB生产厂家

深圳市普林电路科技股份有限公司的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道。我们拥有一支由300多名员工组成的团队，占地7000平米的现代化厂房，月产能达到1.6万平米，月交付品种数超过10000款的订单。我们以质量为本，通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证，并且我们的产品已通过UL认证。我们还是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员。

我们的电路板产品涵盖1至32层，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。我们的产品种类多样，包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们擅长处理特殊工艺，如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等。我们还可以根据客户的产品需求，为其设计和研发新的工艺，以满足其特殊产品的个性化产品的需求。 按键PCB板紧凑型 PCB 设计，节省空间，提高效率。

厚铜PCB板，通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流（以安培为单位），特别是电源板、功率高的板，需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点，其中包括：

1、提升热性能：厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环，因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力：厚铜PCB提供更好的电导率，能够处理更高的电流负载，增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度：厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度，确保电路板的结构完整性，使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数：厚铜PCB非常适合高功率损耗元件，有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性：厚铜PCB是良好的导体，适用于各种电子产品的生产，有助于连接各种板块，以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB，为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能，确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。

普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一，高频PCB具有以下特点：

1、低介电常数(Dk)：高频PCB以低Dk为特点，从而减小信号延迟，提高频率传输的效率。通常，选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df)：这种类型的PCB能降低信号损失，从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失，确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE)：理想情况下，高频PCB的CTE应与铜箔相匹配，以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率：高吸水率会对Dk和Df产生负面影响，特别是在湿润环境中。因此，高频PCB通常具有较低的吸水率，以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度：这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行，同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外，抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB，我们的产品特点符合高频信号传输的要求，因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 采用先进制造工艺的PCB电路板，确保每块板都经过严格测试，达到高质量标准，保障您的项目成功。

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术，如多层压合机，专注于满足客户的个性化需求，确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中的关键设备，它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。

技术特点：

高精度压合：多层压合机能够实现高精度的层间压合，确保各层之间的粘合牢固，电路互连可靠。

均匀温度分布：它提供均匀的温度控制，确保整个PCB的均匀加热，防止材料变形或受损。

灵活性：多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB，具有很强的生产灵活性。

使用场景：

多层PCB广泛应用于各种电子设备，如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB，确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。

成本效益：

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本，还能确保PCB的一致性和品质，减少了后续维护和故障排除的需求。 高效生产，快速交付您的PCB板。多层PCB生产厂家

PCB 抗震抗振，适用于挑战性应用。多层PCB生产厂家

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求，我们建立了严格的品质保证体系，确保从客户需求出发，直至产品的交付，每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品，我们设有产品选项策划（APQP）小组，执行PFMEA的失效模式分析，深入研究潜在的失效模式，并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制，有效预防潜在失效。此外，我们的计量器具均通过测量系统分析（MSA）认证，以确保测量准确性。如有需要，我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检，到产品审核，我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明（MI）进行审核，对原材料采用进行严格控制。在生产过程中，操作员自我检查，辅以QC的抽检，实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试，全检工序外观检查，外观和尺寸抽检，确保产品完美。此外，根据客户需求，我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围，对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后，产品才能交付。

在普林电路，我们坚守专业和高标准，秉承客户至上的理念，为PCB行业树立榜样。 多层PCB生产厂家