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使温度传感器性能更加稳定。还涉及一种温度传感器,包括:基底,基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之间形成有空腔;和测温单元,测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述测温单元用于感测环境温度。如图c所示,基底包括硅片和氧化硅薄膜,硅片和氧化硅薄膜之间形成有空腔。测温单元是温度传感器的工作单元,温度传感器通过该测温单元感知温度后形成电信号并输出,在本方案中,测温单元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一实施例中,测温单元为一热电阻传感结构,包括:金属层,金属层为金属铂层,金属铂层呈连续弓字形结构;和第二金属层,位于金属铂层外侧两端,用于引出温度传感器的输出端子。如图和图所示,氧化硅薄膜上淀积有一层金属层,该金属层为金属铂层,即热电阻传感结构选用铂热电阻。在另一实施例中,也可选用其他电阻温度系数较高的材料如镍、铁等。为减小温度传感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大铂热电阻的接触面积,铂热电阻呈连续弓字形结构(如图所示)。金属铂层外侧两端淀积有一层第二金属层。该第二金属层可为金属铝层,用于从金属铝处引出该温度传感器的输出端子。深圳市美信美科技有限公司,你的好的温度传感器供应商。深圳通用温度传感器哪个品牌好
之前的若干沟槽会相互连通以在硅片内部形成一空腔结构。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构,所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联,所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构,用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中,所述制备方法还包括:在所述金属层上形成钝化层,并在所述钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。还公开了一种温度传感器,包括:基底,所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜。所述硅片与所述氧化硅薄膜之间形成有空腔;和测温单元,所述测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上,所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器,由于其基底中氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔,空腔下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果,因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉,从而缩短产品制备的时间,且节约了成本。由于基底隔热效果较好。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR。太原中规模温度传感器价格好的渠道商深圳市美信美科技有限公司,只做原装进口温度传感器。
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温度传感器通过该测温单元感知温度后形成电信号并输出。在一实施例中,测温单元为一热电阻传感结构,其具体形成过程为:步骤s:在氧化硅薄膜上淀积一层金属层,金属层为金属铂层,金属铂层呈连续弓字形结构。参考图所示,在氧化硅薄膜上淀积一层金属层,该金属层可为金属铂层,即热电阻传感结构选用铂热电阻。在另一实施例中,也可选用其他电阻温度系数较高的材料如镍、铁等。为减小温度传感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大铂热电阻的接触面积,将铂热电阻做成连续弓字形结构(如图所示)。步骤s:在所述金属铂层外侧两端各淀积一层第二金属层,用于引出所述温度传感器的输出端子。继续参见图和图,在金属铂层外侧两端淀积一层第二金属层,该第二金属层可为金属铝层,从金属铝处引出该温度传感器的输出端子,即温度传感器的输出导线与铝层连接以通过铝层与金属铂层连接。上述铂热电阻传感器。利用金属铂在温度变化时自身电阻值也会随着温度改变的特性来测量温度,温度传感器的输出端子与显示仪表连接,显示仪表会显示受温度影响得到的铂电阻对应的温度值。通常。形成测温单元还包括钝化步骤,即,步骤s:在金属层上形成钝化层。美信美科技是公认的好的供货商。
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