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时间:2023年11月04日 来源:

    FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。绝缘层的作用是隔离导电层,防止短路和干扰,并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(PET),聚酰亚胺薄膜(PI)具有良好的耐高温性能,能够在较高温度下正常工作,通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。这使得FPC适用于高温环境和要求高温稳定性的应用,与聚酰亚胺薄膜(PI)相比,聚酯薄膜(PET)的价格要便宜很多,但是它的尺寸稳定性不好,耐温性也较差,不适合SMT贴装或波峰焊接,一般只用于插拔的连接排线,已经逐渐被聚酰亚胺薄膜(PI)取代。常见的聚酰亚胺薄膜(PI)厚度有:1/2mil,1mil,2mil等。 PCB多层板硬技术,夯实高质量产品。快速打样pcb厂家





一、高频板与高速板的定义及特点


高频板

高频板在电子产品中应用广,如无线电通信、雷达、卫星通信等领域。一般认为,在工作频率超过500MHz的场合下,就需要使用高频板。


特点在于其在高频工作环境下具备优异的传输性能。同时,高频板的板厚较薄,线宽、线距也比普通的PCB线路板更为精细。另外,高频板的介电常数特别小,因此可以减少信号损失,提高信号传输速率和接收灵敏度。高频板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。


高速板

高速板主要应用于计算机主板、工控机、测控仪器等领域。相较于高频板,高速板所涉及的调制解调频率较低,但速率较高,一般是Gbps级别


高速板的特点在于其线路的等长性能更好,在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。另外,高速板的板厚一般较厚,可以有效抑制EMI(电磁干扰)。高速板材常使用FR4、PI等材料。


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    PCB目前常见的空间延伸方案,就是利用插槽加上介面卡,但是FPC以转接设计就可以完成类似结构,且方向调整也比较有弹性,利用一片连接FPC,可以将两片PCB连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。FPC可以在一定程度上节约电子产品的内部空间,使产品的组装加工更加灵活。比如在智能手机中LCD/OLED、AMOLED屏幕显示面板就是通过FPC进行连接的,在笔记本电脑,数码相机,以及医疗,汽车,航空航天等领域同样有广泛的应用。

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?

1.布局

首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 堆叠:内层板制造好后,需要将内层板和外层板按照设计要求进行堆叠。

    在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的比较好的效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,然后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。 PCB多层板选择的原则是什么?广州fpc

RFPCB的十条标准具体指哪些呢?快速打样pcb厂家

    接下来,赛孚电路科技为大家介绍R-FPC。R-FPC,全名为Rigid Flexible Printed Circuit,是指一种刚性柔性印制电路板,俗称软硬结合板。这种电路板兼具硬板(PCB)和软板(FPC)的优点,能够在密集布线和高密度连接的应用中有很好的表现。因为硬板(PCB)与软板(FPC)的诞生与发展,催生了R-FPC这一新产品。因此,R-FPC就是硬板(PCB)与软板(FPC),经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。快速打样pcb厂家

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