河南NXP开发板

嵌入式开发，从开发板到产品的过程是什么样的？开发板是用来学习和评估芯片功能的，实际开发不需要直接使用开发板。 一般的电子产品开发可以分为三块：电路，程序，结构。 即根据需求的功能，硬件工程师选用符合要求的芯片，然后直接设计数字和模拟电路，绘制pcb制成电路板，然后重复若干版改进bug到符合要求。 嵌入式软件工程师写单片机程序，实现具体功能。 结构工程师设计外壳和除电路外的其余机械部件，可能还有专人设计外观。 其他还有工艺工程师撰写工艺文件用于指导生产，品质实验室负责测试电磁兼容等性能符合相关标准，项目经理负责协调各位工程师和控制开发进度。深圳触觉智能是一家专业做嵌入式系统开发板方案设计公司。欢迎来电咨询！河南NXP开发板

在触控一体机的设备前面边框上具备所示按钮和常用USB接口，按钮从左到右分别是开关机键、Home键、返回键、设置键、音量加减键。①开关机键：在开机状态下，轻按该按钮进入待机节能模式，此时屏幕无显示，按键指示灯红蓝闪烁，轻触屏幕即可唤醒设备；长按该按钮，弹出关机提示菜单。此按键为开机、关机、待机三合一功能键。②Home键：轻按触控一体机此按钮，可一键切换至安卓系统主界面。③返回键：当前为安卓系统界面时，轻按此按钮，可返回上一级菜单。④设置键：轻按触控一体机此按钮一键调出触摸菜单，可进行不同信号源的切换及亮度音量等设置。⑤音量减：轻按触控一体机此按钮减小音量。⑥音量加：轻按触控一体机此按钮加大音量。⑦PC系统USB接口。⑧安卓系统USB接口。广州机器人开发板开发板定制生产，就选深圳触觉智能，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！

开发板和单片机的区别开发板开发板（demoboard）是用来进行嵌入式系统开发的电路板，包括**处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。在一般的嵌入式系统开发过程中，硬件一般被分成两个平台，一个是开发平台（host），一个是目标平台（target）即开发板。在此描述的开发平台指的是使用计算机，通过传输的界面，例如串口（RS-232）、USB、并口、或者网络（Ethernet）与目标平台连接。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。单片机单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的比较好选择。

触控一体机是将触摸屏、液晶屏、工业pc单元（俗称的主机）以及一体机外壳进行完美的组合，终通过一根电源线就可以实现触控操作的机器。触控一体机配备了全球先进的多点红外触摸屏，触摸无延迟, 回应灵敏，所有控制在荧幕表面完成，任意物体触摸, 包括手指和笔点击触摸屏, 控制所有应用程序，轻松实现手写文字、绘图、加注等功能，使用流畅的稳定可靠。触控一体机使用比较方便，用户可以直接用手指或其他物体向计算机输入坐标信息。它和鼠标、键盘一样，是一种输入设备。它采用的触摸屏具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点。利用这种技术，只要用手指轻轻地指碰计算机显示屏上的图符或文字就能实现对主机操作，从而使人机交互更为直截了当。这种技术极大方便了那些不懂电脑操作的用户。开发板定制生产，就选深圳触觉智能，让您满意，期待您的光临！

开发板和单片机的区别

1、开发板是用于研发、研究、学习的一块嵌入式板子，也有产品做成盒子的。而核心板指的是一个结构中承载**芯片、**业务的模块板卡。一个开发板如果你认为性能可以，可以作为核心板来使用，周围加几个外设或者其他配置较低、业务专注的小板子就是非核心板。只用来专注做业务的。开发板是对嵌入式板子的总称；核心板是从产品角度对一个模块的定位。

2、单片机只是一个芯片，要加一些外围电路才能实现常用的功能单片机开发板就是单片机主芯片加一些常用电子器件而组成的电路板，方便初学者学习和实验上面常用的外设有LED灯6个或8个数码管、**按键、矩阵按键、液晶显示屏或其接口串行EEPROM24C02，步进电机驱动电路、继电器、红外线接收头等。 深圳触觉智能开发板获得众多用户的认可。双核A7开发板长期供货

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核心板使用的5大注意事项1，核心板在测试、转运、存储等过程中要注意存放，请勿直接叠放，否则会造成元器件刮花或脱落，应使用防静电托盘或类似转运盒进行存放。核心板如需存储超过7天，应使用防静电袋包装并放入干燥剂，进行密封保存（如下图），以保证产品的干燥。核心板邮票孔焊盘如长期暴露在空气中，容易受潮氧化，影响SMT时的焊接质量。如核心板在空气中暴露超过6个月，且其邮票孔焊盘已被氧化，建议进行烘烤后再进行SMT，烘烤温度一般为120℃，烘烤时间不少于6小时，具体需根据实际情况调整。2.在进行底板 PCB 设计时，需将核心板背面元器件布局区域与底板封装重叠处挖空，挖空尺寸请参考评估底板。3.在接触核心板和底板之前，请通过静电释放柱释放人体所带的静电，并佩戴有绳防静电手环、防静电手套或防静电手指套。河南NXP开发板

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