广东模拟集成电路设计人才供给问题

我国集成电路起步晚，发展慢，还有很多的发展空间，近年来，我国的集成电路发展特点如下：1、产业规模不断扩大，国家通过制定鼓励政策、改善了集成电路产业发展环境，各方面加大对集成线路产业的投资，极大地推动了中国集成电路产业的发展。2、集成电路在设计业、制造业、封装测试业发展迅速，大批海外学子创立了各种类型的集成电路设计和服务公司等，如北京中兴微电子公司、上海展讯公司等，对促进我国集成电路发展发挥了主力军的作用。集成电路是现代化产业体系的关键枢纽，关系中国式现代化进程。广东模拟集成电路设计人才供给问题

目前，先进封装带领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的关键动力。集成电路规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年特有集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。山东小规模集成电路成本和性能集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一。

中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、质量芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多。例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。

集成电路（integratedcircuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年三个季度的积累下集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。超大规模集成电路：逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。深圳中规模集成电路加工设备

未来，随着国家产业政策扶持等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大。广东模拟集成电路设计人才供给问题

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。广东模拟集成电路设计人才供给问题

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