混合集成电路准确的产品与市场定位

国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性带领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。随机存取存储器是常见类型的集成电路，所以密度高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。混合集成电路准确的产品与市场定位

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。国内集成电路封装封测市场规模从1,564.30亿元增长至2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，集成电路封装年复合增长率约为9.9%。上海小规模集成电路成本和性能未来，随着国家产业政策扶持等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大。

国家出台《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域关键技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、关键电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年三个季度的积累下集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。小型集成电路：逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。集成电路是现代化产业体系的关键枢纽，关系中国式现代化进程。天津计算机集成电路准确的产品与市场定位

未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。混合集成电路准确的产品与市场定位

当前，集成电路市场需求强劲，国产替代呈加速态势。集成电路是我国主要的进口商品，当前市场进入行业周期下行通道，而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作，是集成电路行业的投资规律。政策利好下加速集成电路产业发展，2020年7月，国家出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。混合集成电路准确的产品与市场定位

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