phb针座连接器

针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好，尼龙丝碰到针尖上，针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时，压点窗口上墨迹沾污，使片子与AL层接触不良，参数通不过，还有对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，所以平时装打点器时，不要把打点器装得太前或太后和太高或太低，而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离，然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心，如已经沾上墨迹，要立即用酒精擦干净，并用氮气吹干。平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开。phb针座连接器

针座氧化:通常针座是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化，针尖如果氧化，接触电阻变大,测试时参数测不稳，为了不使它氧化，我们平时必须保护好针座，把它放在卡盒里，存放在氮气柜中，防止针座的加快氧化，同时测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):针座使用一段时间后，由于针座加工及使用过程中的微小差异导致所有针座不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。针座售价典型的针座是一个带有很多细针的印刷电路板。

顶端压力主要由针座的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，针座材质、针座直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。解释了触点压力和接触电阻的关系。从本质上来说，随着针座开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着针座接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着针座压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。

针座为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使针座系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90˚C。现在，该范围已经扩大到-40˚C至125˚C，并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围，如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。无论是全自动针座还是自动针座，工作台都是其主要的部分。

针座主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，针座可吸附多种规格的芯片，并提供多个可调测试及探卡测试针台座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。根据导电性，材料被分为像铜一样导电的导体，像陶瓷一样不导电的绝缘体，还有导电性介于两者间的半导体。近，“半导体”也常被用来称呼利用半导体的特性制成的集成电路。PCB生产完毕后，直接对PCB进行测试。重庆WAFER排针

针座测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。phb针座连接器

针座是半导体行业、光电行业、集成电路以及封装等行业的一种测试设备，主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。针座是利用针座直接与测试对象的焊垫或凸块等直接接触，引出讯号，达到测试的目的。针座普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。关于针座电学量测使用的探外地，测试针，是用于测试PCBA的一种针座，主要做为电学信号的输入。当针座针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将针座退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。phb针座连接器