广东多功能针座认真负责

时间:2021年07月10日 来源:

半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能;3.以针座为基础的晶圆处理探测(Final Test):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/O pads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后,针座会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的针座接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面,如此周而复始地循环着。针座没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区。广东多功能针座认真负责

测试针座市场被国外厂商占据:众所周知,国内半导体产业与国际的差距是全部的,尤其是在好的领域,而好的芯片也是注重测试环节领域。因此,与好的芯片的供应情况一样,芯片测试及其测试治具、测试针座等市场均被欧美、日韩、等地区的厂商占据。长期以来,国内针座厂商均处于中低端领域,主要生产PCB测试针座、ICT测试针座等产品。近年来,伴随着资本运作和技术升级,长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前十强,技术上已基本实现进口替代。同时,为表示的公司正加快将订单转移给国内供应商,芯片测试领域也展现了前所未有的繁荣景象。广东多功能针座认真负责针座使用一段时间后,由于针座加工及使用过程中的微小差异导致所有针座不能在同一平面上会造成。

如何判断针座的好坏:1.可以用扎五点来判断,即上中下左右,五点是否扎在压点内,且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,针座与被测IC没有接触好,测试值接近于0。总之,操作工只要了解了针座故障的主要原因:1.针座氧化.2.针尖有异物(铝粉,墨迹,尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂,折断,弯曲,破损)。.5.针尖磨平.6.针座没焊好.7.背面有突起物,焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好针座,卡应放到氮气柜中.2.做好针座的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。

在实际使用中,针座的接触电阻在很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及针座的状况,而且它同标称值相差较多。其中钨铼合金(97%-3%)的接触电阻比钨稍高,抗疲劳性相似。但是,由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密,其针座顶端的平面更加光滑。因此,这些针座顶端被污染的可能性更小,更容易清洁,其接触电阻也比钨更加稳定。所以钨铼合金是一种更佳的选择。但是,接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。即接触电阻、针座电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上。

通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至针座,然后通过针座至芯片上的焊点,到达被测器件,并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意,问题可能是由测量仪器或软件所致,也可能是其它原因造成。通常情况下,测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件,其中之一可能是接触电阻,它会受针座参数的影响,如针座的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及针座的平整度。此外,针座尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。通常用户得到电路,直接安装在印刷电路板(PCB)上。东莞应用针座铸造辉煌

圆片移动到下一个芯片的位置,这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。广东多功能针座认真负责

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