针座量大从优

时间:2021年06月30日 来源:

针座是半导体行业、光电行业、集成电路以及封装等行业的一种测试设备,主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。针座是利用针座直接与测试对象的焊垫或凸块等直接接触,引出讯号,达到测试的目的。针座普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。关于针座电学量测使用的探外地,测试针,是用于测试PCBA的一种针座,主要做为电学信号的输入。当针座针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将针座退后少许,再使用Z轴旋钮进行下针,后则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。尽管随着针座压力的增强,接触电阻逐渐降低,终它会达到两金属的标称接触电阻值。针座量大从优

电学测试全自动针座的应用及半导体晶圆的发展阐述:随着民用消费性电子产品的市场不断扩大,对于更小的装置以及更小的封装,需要更低成本的需求市场;同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高,都会对测试设备亦带来影响,由于芯片接脚愈趋小形化,用以和晶圆及针座连接的垫片,以及封装测试的驱动器也势必随之微缩。此外,汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是针座厂商需要提升自身设备技术规格以的主要任务。浙江针座品牌针座焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。

针座其实也可称探针座,但在半导体业界称之探针座主要应用Probe上,半导体行业以及光电行业的测试。BT-100针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析2um;BT-60针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um;BT-80针座可选择真空底座或磁性反转底座. X-Y-Z 移动行程: 12mm x 12mm x 12mm,线性移动,线性移动解析0.7um。在针座上装上打点器,打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。如果是合格的芯片,打点器不动作;如果是不合格的芯片,打点器立刻对这个不合格的芯片打点。

针座是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号,保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用针座进行在片测试的一些相关问题,首先为什么需要进行在片测试?因为我们需要知道器件真正的性能,而不是封装以后的,虽然可以去嵌,但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试,在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统,主要包括:矢量网络分析仪,线缆,针座,针座定位器,针座,校准设备及软件,电源偏置等。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。

如何判断针座的好坏:1.可以用扎五点来判断,即上中下左右,五点是否扎在压点内,且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,针座与被测IC没有接触好,测试值接近于0。总之,操作工只要了解了针座故障的主要原因:1.针座氧化.2.针尖有异物(铝粉,墨迹,尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂,折断,弯曲,破损)。.5.针尖磨平.6.针座没焊好.7.背面有突起物,焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好针座,卡应放到氮气柜中.2.做好针座的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。测试完成后,针座于芯片分离,如果芯片不合格,则会在其**做上标记。广东现代针座

针座测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。针座量大从优

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