光明区电路板SMT贴片设计

SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?电源：电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为佳)湿度：相对湿度：45。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并**接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。清洗所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。光明区电路板SMT贴片设计

双面组装工艺：来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好*对B面,清洗,检测,返修)。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。龙岗区专业SMT贴片厂PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT贴片时故障的处理方法：贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的条件要求，同时为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求：首先是温度要求，厂房内常年佳温度在二十三±三℃，不可以超过极限温度十五到三十五℃。其次是湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就会影响导电性能，同时在焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气干燥，就会产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在百分之四十五到百分之七十RH左右。smt贴片后焊加工、元器件不耐高温。

smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：温度要求。厂房的佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。坪山区控制板SMT贴片焊接

点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。光明区电路板SMT贴片设计

SMT贴片加工中去除误印锡膏的正确方法步骤：常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易去除。光明区电路板SMT贴片设计