广东深圳大坑路口SMT贴片公司

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。SMT焊点缺陷率低。高频特性好。广东深圳大坑路口SMT贴片公司

SMT贴片时故障的处理方法：贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。深圳龙岗龙城广场SMT贴片一站式服务商在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

如果在SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的加工不良，手贴与机贴的效果要相同的话，必须要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，检查SMT贴片短路的方法有很多的，SMT贴片的短路检查介绍：使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。

环境对SMT贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量SMT加工技术的标准之一，所以SMT加工需要好的加工环境。丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。图像处理不准确，需重新照图。元器件引脚变形。元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。 如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。 吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。塑料封装被多应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。

在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。选取概述：表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。深圳龙岗儿童玩具SMT贴片诚信服务

电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。广东深圳大坑路口SMT贴片公司

SMT贴片加工要求及操作注意事项：在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。广东深圳大坑路口SMT贴片公司