深圳龙岗双龙站SMT贴片解决方案

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为多采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。深圳龙岗双龙站SMT贴片解决方案

SMT有何特点？电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点低。广东深圳龙岗南联路口SMT贴片厂家直销SMT是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

smt贴片封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。清洗所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

smt贴片机的调整：当贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、贴片头的调整/更换等调整工作。进行贴片机的编程。贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。低档贴片机常采用人工示教编程,贴片机都采用计算机编程。供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换。贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。深圳龙岗双龙站SMT贴片解决方案

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂。深圳龙岗双龙站SMT贴片解决方案

贴片供料器供料器是能容纳各种相应包装形式的元器件，有些并将元器件传送到取料部位的一种储料供料部件。元器件以编带/棒式/托盘或散装等包装形式放到相应的供料器上。电路板定位工作台在贴装操作期间，电路板必须牢固地固定在电路板工作台上，工作台能沿X轴和Y轴移动，所以又叫X-Y工作台。一般都用传送机构把工作台和装卸料装置相连接。X-Y定位系统：定位系统对贴装精度和贴装率影响很大。目前一般釆用直流伺服电机驱动，齿形带或滚珠丝杆螺旋副传动。有呰高速贴装机采用了无摩擦线性马达驱动和空气轴承导轨传动，运动线速度300-2000mm/s，加速度为7-10m/s2,定位精度一般为±0.05mm。深圳龙岗双龙站SMT贴片解决方案

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