深圳**瓷片电容****
深圳市芯通电子科技有限公司
MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本.主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。
直插瓷片电容的识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法，色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示，其它单位还有：毫法(mF)，微法 (μF)/mju:/，纳法(nF)，皮法(pF)。其中：1法拉=1000毫法(mF)，1毫法=1000微法(μF)，1微法=1000纳法 (nF)，1纳法=1000皮法(pF)
容量大的瓷片电容其容量值在电容上直接标明，如10 μF/16V，容量小的瓷片电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示，字母表示法：1F=1000 μF 1P2=1.2PF 1nF=1000PF。数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。 种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。深圳**瓷片电容****
对于有极性电容器来说，以前人们都会采用在外壳上注明了+或者-负极的方式来进行区分。或者是电容器用长短脚的方式来区分。而这样的标识不科学，现在已经不采用了。电解电容是属于有极性电容器，是电容的一种。金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝而电解电容识别正负极是有一定方法的。第一种方法是看电解电容胶管，胶管一端印有负极的标示。另外一端正极则不表示。第二种方法是看电解电容引脚。引脚处有带网格的一端负极，另外一端则表示正极。还有一种电解电容不是这样的，而是导针型的。这种电容首先观看导针，导针长的那一端为正极。导针短的一端则为负极。电容的特性把电容分为很多种。广东**瓷片电容全国发货以陶瓷为介质，在陶瓷基体的两面喷涂银层，然后烧制银膜以制作极板。
钽电容和陶瓷电容区别在哪里
而且陶瓷电容的容量一般做不大，一般和电解电容配合使用，作为退偶的比较多。陶瓷电容也是一种比较廉价的电容，圆片直插的陶瓷电容低价，很多低端家电都用，比如美的公司的那些产品。多层陶瓷电容现在是用得很常见的，几乎所有电子产品都用得到。这几年随着技术不断进步，陶瓷电容的容量也越做越大，已经出现了47UF的多层陶瓷电容，大容量陶瓷电容现在逐步代替钽电容，但现在大容量陶瓷电容只有日本的几个大品牌才能做，所以价格还是偏贵一些，和钽电容价格差不多。
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，从而带动了电容器产业增长。为了满足发展需求，电容器的种类也越来越多样化。但不同名称的电容不仅*是名称上有差别，更有很多细节上的差别。
瓷片电容相对正式的称谓是圆片瓷介电容器，是用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成。(陶瓷又分I类瓷，II类瓷，III类瓷)单片瓷，单层结构，一般纽扣大小，带两根引脚。正因为单层结构，瓷片电容器，一般容量不大，但电压高。 更换时事先必须根据备用电容器的记录资料，核对其电容值合绝缘电阻是否合格，并检查有无渗、漏油现象。
瓷片电容的体积相对于其他电容器小，小编还要指出一个额外的特性是：当高压瓷片电容被击穿以后，通常都是短路的形态显现出来的，这也表明是其中的缺点，而CBB电容器失效后，通常表现的是连接电路的。高压瓷片电容特点具备耐磨直流高压，使用高压旁路和耦合电路中，尤其是在电磁信号的接收中和扫描机中。而且瓷片电容相对于便宜，功能又多，所以获得很多客户的青睐。
高压瓷片电容相信接触过电容器的人都很熟悉，比较更多的应用在空调，冰箱等家用电器中，给空调、冰箱起到保护的作用。 瓷片电容比独石电容耐压高。广东直销瓷片电容价格合理
具有小的正电容温度系数电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。深圳**瓷片电容****
高压陶瓷电容器的制造工艺要点：
（1）原料要精选
影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。
（2）熔块的制备
熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。
（3）成型工艺
成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。
（4）烧成工艺
应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。
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