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可以说，在晶圆制造中，直径 30 厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间，由它们在硅片表面制作出只有发丝直径千分之一的沟槽或电路。热处理、光刻、刻蚀、清洗、沉积……每块晶圆要昼夜无休地被连续加工两个月，经过成百上千道工序，**终集成了海量的微小电子器件，经切割、封装，成为信息社会的基石——芯片。
这是一个 Top-down View 的 SEM 照片，可以非常清晰的看见 CPU 内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。
这是 CPU 的截面视图，可以清晰地看到层状的 CPU 结构，由上到下有大约 10 层，其中**下层为器件层，即是 MOSFET 晶体管。
晶体管因为有以下的优点，因此可以在大多数应用中代替真空管！浙江晶体管品牌企业
电子在p级往接导线的那一边移动，他们抛弃了原来贴近于n极这一边的空穴，转而移动到了贴近电线那一边的空穴，那么n极的电子就会和接近于n这边的空穴结合，源源不断。这其实是扩散运动。不是电场力不是推力。
而反过来就不能导通了，这里**关键的一点就是没有电流。p极接的那根电线不会源源不断的输出电子的（根本就没有电子会出来）。这样的话只有电场力存在，电场力会把中间的耗尽层加宽，那么就更加不可能发生扩散运动了。
现在再来看晶体管就会变得非常简单。晶体管是PNP或者NPN。连接c极和e极时，不会导通，没有电流，所以电线里根本就不会有电子出来。而在电场力的作用下，有一边的耗尽层肯定加宽，所以不管正接还是反接都不会导通。
然而如果在其中的b极和e极连接。那么b e之间就是一个二极管电子就可以通过，然而电子一通过pn结，就被吸引到c极去了，c极的电流就会非常大。这就实现了放大。
长沙达林顿晶体管三极管还能通过基极电流来控制集电极电流的导通和截止，这就是三极管的开关作用（开关特性）。
HEMT在文献中有时被称为异质结构FET 或异质结FET（HFET），甚至是调制掺杂FET（MODFET），但它们都是高电子迁移率场效应晶体管（HEMTs），因为它们在不同类型的半导体之间具有异质结，这增加了载流子在沟道中的迁移率。假晶HEMT（pHEMT）使用极薄的不同半导体层[通常为铟镓砷（InGaAs）]，其应变为周围半导体（通常为AlGaAs）的晶格常数，形成假晶层（具有AlGaAs晶格尺寸的InGaAs层）;这样就可以获得InGaAs增强的电子传输特性，同时仍然在GaAs衬底上制造出完整的MMIC 。变质（metamorphic）HEMT（mHEMT）具有更高迁移率的半导体层，例如InP，在其表面上生长，具有其自身的自然晶格常数。为实现这一目标，GaAs衬底的晶格常数必须通过外延层逐渐改变为InP 。
左边引起电流波动的信号可能来自麦克风电压信号。在1947年的晶体管组成的放大电路可以将音频信号的功率增加35分贝。
Westen Electric 公司在1951年开始批量生产这种点接触式晶体三极管。这种晶体管的一个巨大缺点就是可靠性差，有的晶体会会突然失效。从制作工艺角度来看，这种结构有着先天不足，它是三维立体结构。
***个晶体管原理图和外观--**手工打造的三极管
由此，物理学家开始考虑如何能够将器件从三维结构改变成二维的结构。多年之后，包括Westen Electric, RCA，GE等公司开发出结型二维晶体三极管。这种晶体管的性能超过了**早的点接触型的晶体三极管。
在晶体三极管中很小的基极电流可以导致很大的集电极电流，这就是三极管的电流放大作用。
三极管的介绍及用途如下 *
三极管的介绍：
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。
三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的**元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
凡采用所谓平面工艺来制作的晶体管，都称为平面晶体管。深圳参数晶体管
由于三极管的输出电流是比较大的，可以产生较大的功率作为后级驱动器件但是其功耗比较大.浙江晶体管品牌企业
当然，芯片中的晶体管不仅*只有Mos管这一种类，还有三栅极晶体管等，晶体管不是安装上去的，而是在芯片制造的时候雕刻上去的。
在进行芯片设计的时候，芯片设计师就会利用EDA工具，对芯片进行布局规划，然后走线、布线。
如果我们将设计的门电路放大，白色的点就是衬底, 还有一些绿色的边框就是掺杂层。
晶圆代工厂就是根据芯片设计师设计好的物理版图进行制造。
芯片制造的两个趋势，一个是晶圆越来越大，这样就可以切割出更多的芯片，节省效率，另外就一个就是芯片制程，制程这个概念，其实就是栅极的大小，也可以称为栅长，在晶体管结构中，电流从Source流入Drain，栅极（Gate）相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度（栅长），也就是制程。缩小纳米制程的用意，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大。
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