南山55cc点胶针筒活塞
点胶机调试: 凭据事情履历,胶点直径的巨细应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。如许就可以包管有充足的胶水来粘结元件又制止过多胶水感化焊盘。点胶量几多由螺旋泵的旋转时间是非来决定,现实中应凭据生产环境(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。现在所用线性模组点胶机接纳螺旋泵供应点胶针头胶管接纳一个压力来包管充足胶水供应螺旋泵(以美国CAMALOT5000为例)。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续征象,漏点,从而造成残次。应凭据同品格的胶水、事情环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、活动性变好,这时需调低背压就可包管胶水的供应,反之亦然。点胶针筒分为单液、AB胶针筒、30大点胶针筒等;南山55cc点胶针筒活塞
自动点胶机针头的选择: 自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中,可根据产品大小来选取合适的点胶针头,不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的**小点胶量要比标准量少0.005毫升,不锈钢的针头**小内径是0.1毫米,针头**小内径0.1毫米。自动点胶机出胶时间的设定:点胶量的设定应该为产品间距的1/2,保证有足够的点胶量粘贴组件,以防过多的胶水渗出。自动点胶机的出胶量可以通过点胶机出胶时间来调节的,现实生产中可根据具体情况调节点胶量和出胶时间。南山透明点胶针筒及活塞可直接作为针筒点胶,使用时出胶干净。
如何有效解决点胶拉丝问题?如果您现有的自动点胶机出现点胶拉丝现象,而对产品质和美观度要求高的情况下,不妨从出胶阀即点胶阀考虑问题。通常使用的点胶阀能适应各类型的胶水,却无可避免胶水拉丝问题;通常情况下点胶阀带有z轴运动,这也是影响点胶拉丝的因素之一。为了使点胶工艺更精致,不妨考虑更换点胶阀,使用无z轴运动的喷射阀,无需与产品表面接触点胶,喷射式点胶,可避免胶水拉丝问题。 如何有效解决点胶拉丝问题?欧力克斯非接触式喷射阀以气动工作原理点胶,稳定性高,适合精密点胶且点胶速度超乎点胶阀,喷射阀具有高精度控制系统,点胶**小剂量可至2nL,频率可达280Hz,粘度10万Mpas,高速高精度不拉丝点胶喷射阀。 解决点胶拉丝只是喷射阀其中一个优势,快速、无接触式点胶才是喷射阀真正的优势所在,这些都是传统点胶阀所不能实现的功能。
随着热熔胶点胶机工艺在手机点胶行业多年来的投入使用,热熔胶自动加热点胶工艺已经相当成熟,虽然说有的大型生产产线采购的是定制流水线热熔胶点胶设备,但是台式点胶设备在热熔胶点胶工艺的应用仍然较多,这是为什么呢?首先台式点胶机的小巧灵便性,台式点胶设备的设计使得它自身对于操作空间要求较小,可以快速的投入使用,同时设备本身的重量也相对轻一些,可以灵活的调整点胶工位。 其次台式点胶机搭配人工操作的便捷性,当热熔胶点胶工艺的点胶程序设定完成后,可以进行批量点胶操作,台式点胶机相对的在程序设计和点胶控制等方面是很便捷的,可以根据不同的产品快速设定好程序然后进行生产。**关键的还是价格,台式点胶机具备超高的性价比,而且一些大的生产产线在准备投入使用定制型热熔胶点胶机前都会采用台式点胶机进行热熔胶点胶工艺的测试评估,这一步也是必不可少的,所以说台式点胶机在热熔胶点胶生产线上仍然是受欢迎的。点胶针筒参数:点胶针筒拥有五大参数。
气压进气不正常及发现有水气,请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,当测试没问题时,再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理,以排除搅拌过程中产生的气泡,或静置10-20分钟再使用,以使混合时产生的气泡及时排除,混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净,以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,所以要根据实际生产情况进行合理配胶,否则造成胶水的浪费。排除意外,提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源,这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要,液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。深圳55cc点胶针筒图片
针对有些胶水的特性,有各种不同的颜色,以防止胶水见光反应。南山55cc点胶针筒活塞
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解,在自动化生产产线,自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次:芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。南山55cc点胶针筒活塞
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