点胶针头规格

查看胶管是否过了有用的运用时间。假定有这样的状况话，把点胶阀或许主动点胶机的泵给拾掇洁净，一起要按照相关的操作进程进行操作。把点胶机关闭，一起翻开阀门，卸下冷却套。接着把气压头给卸下来。下一步便是把胶管给撤消，在撤消胶管的时分要看看弯管配件是不是还在点胶阀上面， 条件是有这个弯管配件。当胶管被卸下后，把点胶阀承认转接头底部的时分，会有一点点的空腔。假定有一这个状况的话，能够选用就得胶管中存有的胶体来填堵这个空腔，而且查看下是否有气泡，如有气饱，就运用新的胶管填堵气泡，然后再坚持气泡，是否消除，假定仍是有气泡存在的话，就考虑换新的胶。螺口点胶针头：与卡口点胶针头相似，螺口点胶针头的底座上有一圈螺纹；点胶针头规格

下面先为广大用户介绍有哪几种针头：

1、精密全不锈钢针头：规格从15G-25G

2、精密全不锈钢双针头：规格从15G-25G

3、塑胶座精密点胶针头：规格从14G-34G

4、全塑胶斜式点胶针头：规格从14G-27G

5、铁氟龙针头：规格15G 18G 20G 25G

6、pp绕性针头系列：规格14G 15G 18G 20G 22G 25G

以上针头也被用于不同的粘度的胶水，如果您是刚学点胶那么就开始学会慢慢调节，针头选择从小至大，点胶速度由快至慢，压力调节由小至大。相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点，这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就OK了，而后可直接开机启动运行 宝安点胶针头厂在选择了**恰当的点胶机、点胶针筒和活塞后，点胶机针头的选择将决定点胶效果的好坏。

气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。

使用纳米镀层点胶机针头;

艾萱设备推出的点胶机镀膜针头是采用进口不锈钢打造,精度高、耐磨损、使用寿命长,内部的锥形设计可以防止在台阶部分造成材料堵塞和硬化,维持材料的高流动性.

采用控制器设定参数防止堵塞

全自动点胶机作为自动化点胶设备,采用手持教导盒作为控制方式,能够控制铁氟龙针头进行自动点胶,不仅能够广泛应用于点胶行业中,而且还提高产品质量和效率,因此很大程度降低了产品的生产成本,前提是保证自动点胶机使用的点胶针头不会堵塞,不然管你选择点胶针头还是好的点胶配件,一样会造成点胶不良,针头堵塞对于点胶的影响还是蛮大的.

只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就OK了，而后可直接开机启动运行。

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。宝安点胶针头厂

针头选择从小至大，点胶速度由快至慢，压力调节由小至大。点胶针头规格

机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。点胶针头规格

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