宝安平台点胶机

身边的事物尚且需要调试，那么一些机器自然也是会需要调试才能达到员工使用时的有效状态，才能使产品的生产能够流畅、快速，点胶机也不例外，也是需要调试才能达到好的状态的一个机器。点胶机调试：固化温度曲线 对付胶水的固化，一样通常生产厂家已给出温度曲线。在现实应尽大概接纳较高温度来固化，使胶水固化后有充足强度。胶水肯定不克不及有气泡。一个小吝啬就会造成很多焊盘没有胶水；每次中途调换胶管时应排空毗连处的氛围，防备出现空打征象。 对付以上各参数的调解，应按由点及面的方法，任何一个参数的变革都市影响到其他方面，同时残次的孕育发生，大概是多个方面所造成的，应对大概的因素逐项查抄，进而清理。总之，在生产中应该根据现实环境来调解各参数，既要包管生产质量，又能进步生产服从。自动型：落地式双液点胶机。宝安平台点胶机

特点:

数字型定时表、

采用 0.18CV 恒流量电磁控制阀、

指示灯开关、

可调整镇空器吸力达 15英寸/**柱（Hg）、

精巧脚踏开关、

可购得各类备用零件、

它有两种操作法：

（一）自动操作（auto）（适用于定量、非定时点胶）

把开关调到自动auto位置。

调整气压和出胶量、选择合适的针咀就可以控制液料的正确流量。

每踩一次脚踏开关，液料就会按照设定的出胶量自动从针尖孔滴出。

（二）用手操作（manual）（适用于非定量、非定时点胶）

把开关调到manual位置。

调整气压并选择合适的针咀。

踩下脚踏开关，液料就会从针尖孔滴出，松开脚踏开关液料停止滴出。 宝安平台点胶机承载能力强、加工空间大。

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。

点胶机针头分类：点胶机针头，分为螺旋塑座针头，卡口/平口点胶针头，全不锈钢(不锈耐酸钢)针头，毛刷针头，铁氟(fluorine)龙针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头,扁平点胶针头等。点胶机用途分为粘接,灌注,涂层,密封,填充,点滴,所以点胶机又称打胶机,注胶机,滴胶机,灌胶机,涂胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺，精密抛光（polishing）无毛边，可实现出胶精确，杜绝拉丝，双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不仅使配合更安全而且拆卸更容易。（各种长度尺寸可订制）注、涂、点滴到每个产品精确位置；

着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的**点胶技术(自动点胶机)的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压电器在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。强大的工艺控制。无浪费或混乱现象。宝安平台点胶机

业内对胶水控制设备的叫法很多，点胶机，灌胶机，涂胶机，滴胶机等等。宝安平台点胶机

点胶机的应用，都是跟现在行业的发展有关系，现在发展越好，点胶机的效果体现的就越明显，但是呢，现在应用到点胶机的做工，主要有针头大小，点胶量的大小，针头与工作面之间的距离，点胶压力，胶水的粘度，固化温度曲线，胶水温度，胶水中的气泡，以及需要特殊设定的流体等等。点胶量的大小一般认为直径为产品间距的一半，这样既保证有充足的胶水来粘结组件又避免浪费胶水。时间长短决定着点胶量的多少，因此要根据温度和胶水的特性确定点胶时间。宝安平台点胶机

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