龙岗大容量点胶针筒尺寸

现在很多双液点胶机都是自带主动清洗功用了，只要参加对应的清洗液主动清洗就好，主要是不带主动清洗功用的双液点胶机是怎样进行清洗的？看胶水是什么性质，假如是单液的胶水，常温下又不是很容易固化的情况下，能够在产品点胶完成后，假如下次仍是运用相同的胶水时，能够不考虑清洗问题。双液点胶机假如是厌氧胶，快干胶类、胶水在常温下会比较快固化，那么此类型胶水是需求清洗的。清洗的时分，先将没用完的胶水排完，然后将有机溶剂，如天那水，工业酒精，放到机器里边，然后将这些有机溶剂和胶水一同压出来，再用气吹开即可。用此类似的机器清洗是必要的，不然胶水固化的胶阀中或者是料桶中就很麻烦，或许有些配件就要替换，所以用完后一定记得清洗。 以上关于双液点胶机清洗的办法，希望企业相关技术人员了解之后对生产**职工进行培训，不仅有利于企业职工本身技术知识的积累，也是公司全体水平进步的体现。压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺点。龙岗大容量点胶针筒尺寸

对我们的操作人员来说，每天在使用机器的时候，多多少少都会遇到一些日常问题，在这个时候，我们就要知道，它的解决方法是什么？点胶机就是其中的一个，那么点胶机会出现的日常问题具体是什么？ 胶嘴堵塞怎么办？原因：自动点胶机内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。 解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。 胶阀滴漏怎么办？原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。 流速太慢怎么办？原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。广东供应日式点胶针筒及活塞数显点胶机、精密点胶机等。

点胶针筒分为单液、AB胶针筒、300CC大点胶针筒等，单液即为单组份点胶使用，AB胶筒主要应用于双液胶水的涂抹点胶用，配上各种型号的AB胶***和静态混合管不但可以自动混合AB胶水，而且轻巧耐用，可人为随意控制其出胶量。300CC大容量点胶针筒，300CC针筒适用于大量点胶作业场合，减少装胶水次数，提高作业效率。可直接作为针筒点胶，使用时出胶干净。在加料时需加上加料嘴、调压装置等，加料非常方便，可目视胶水位置，适用于各种胶水.

双组分胶粘剂、密封胶、环氧胶等被多数使用于各种建筑工程中，

诸如化学锚固、裂缝修填以及接口密封等应用。

EFD提供各种点胶设备和双组分点胶工具，可以帮助简化各种单组

分双组分流体的点胶工艺。

产品包括手动和气动点胶***，辅以各种大小尺寸的混合管，确保在

生产过程中胶粘剂的充分均匀混合，比较大限度减少原料浪费。

各种辅件包括可以帮助深入凹陷处的加长管，针头和低压混合管以

供双组分点胶使用。

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产品包括手动和气动点胶***，辅以各种大小尺寸的混合管，确保在

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各种辅件包括可以帮助深入凹陷处的加长管，针头和低压混合管以

供双组分点胶使用。

配合适合的针筒适配器就可以实现密封高精度点胶。

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。广东供应日式点胶针筒及活塞

与工作面距离：不同的点胶机采用不同的点胶针筒，有些点胶针筒有一定的止动度。龙岗大容量点胶针筒尺寸

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。龙岗大容量点胶针筒尺寸

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