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波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。给公司带了很大的成本浪费。经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1.人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段**主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2.炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3.锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。4.波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。5.喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6.机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7.助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8.锡炉里的锡成份不纯。 锡条种类可以根据其表面处理来区分，如镀锡条、喷锡条和热浸锡条。Sn96.5Ag3Cu0.5锡条多少钱一千克

锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREENRESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.Sn96.5Ag3Cu0.5锡条多少钱一千克检查锡条的表面是否均匀，无杂质和气泡，这通常是高纯度锡条的标志。

有铅锡条的特点：★电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。无铅锡条的种类:1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专门用的)5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)，不同的应用领域需要使用不同规格型号的焊锡条。

锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，这叫做锡鸣。锡条具有很多的优点，表面光滑；焊接时流动性好，润湿性佳；力学性能好；焊点光亮；氧化残渣少。在电子制造业过程中，废弃的锡条也很多。这些需要进行锡条回收处理，避免浪费。锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成，如制造时没有刮条面，冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时，不要直接用手，手中的水分会影响到锡条的光亮度，锡条送版时建议采用保鲜纸，既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时，锡条表面会有一层氧化物，也会使锡条光亮度变淡，但对使用效果影响不大。一般来说，锡条的这些缺陷不影响焊接效果。但如果缺陷比较大，会对焊接效果产生一些影响。为了解决这个不良影响我们可以把锡条回收再加工后出售，这样可以很好的保证锡条在焊接时的效果。观察锡条的颜色，质量较好的锡条应该呈现出均匀的银白色。

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。重量是锡条质量辨别的一个重要指标，较重的锡条通常质量更好。深圳环保锡条批发厂家

检查锡条的纯度，质量较好的锡条应该具有较高的纯度。Sn96.5Ag3Cu0.5锡条多少钱一千克

浸锡工安全操作规程：一、前言为保障浸锡工作的安全及稳定进行，规范浸锡工作流程，避免因操作不当而产生安全事故，特制定本操作规程。操作规程适用于所有从事浸锡工作的工作人员。二、操作工具及材料的准备1.工具(1)电烙铁：电烙铁的温度必须按照要求调整好。(2)夹子：选择具有良好导电性、强度高、不易变形的夹子。(3)锡条：锡条采用纯锡条，切勿使用含铅的锡条。(4)草纸：草纸比较好是使用金属互连表面保护纸，可减少电路板表面被污染的机会。Sn96.5Ag3Cu0.5锡条多少钱一千克