宝安高速点胶控制器价格

点胶机针头选择:小点——小号针头，低压力。ab点胶机是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，首先ab点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。 短时间大点——大号针头，较大压力。ab点胶机是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，首先ab点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。 较长时间浓胶——斜式针头，较大压力。点胶设备用于胶水的点，涂，喷，灌，洒的机器,应用十分常见。按胶水特性可以分为点胶设备，UV胶点胶设备，SMT红胶点胶设备。 需要设定时间水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间。宝安高速点胶控制器价格

胶阀 出胶大小不一致  当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生.  进气压力调压表应设定于比厂内比较低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分.  胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定.  ***应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定. 出胶时间愈长出胶愈稳定.  流速太慢  流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”.  管路若无需要应愈短愈好  流体内的气泡  过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头.  5. 瞬间胶( 快干胶 ) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞  此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶. 应确保使用新鲜的瞬间胶. 将管路以未含湿气的Aceton**彻底清洗过. 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器. ( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气. )高速点胶机针头规格

有的时候，工人在进行热熔胶点胶的时候回出现拉丝的现象，点胶出现拉丝现象那么粘接就会出现溢出、局部粘接不牢固的现象。所以怎样有效解决热熔胶点胶出现拉丝的问题呢？首先：确保使用的热熔胶是否有问题，通常点胶出现问题一般要对胶水进行排查，目前热熔胶点胶机常用的热熔胶为乐泰3542、富乐9646、3M 2665、ITW 94167等品牌热熔胶，这种成支包装的胶水目前在热熔胶自动点胶作业工序已经很成熟。 其次：排除胶水的问题之后，要点胶看一下是否是加热的温度没有达到，因为热熔胶原有的属性，所以热熔胶必须要加热到指定的温度才可以进行自动点胶作业。再次：点胶针头距离点胶工件的距离太远，这个距离要合理的进行程序的设计，可以多拿几个样品进行点胶测试来设计合理的点胶程序，来杜绝拉丝现象的产生。

在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产效率。进行点胶时，点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话，操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的间隔越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。

在使用点胶机的过程中，如果遇到潮湿的天气，过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果点胶机所在的环境跟之前的一样，点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤，烘烤温度控制在125℃左右，烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中，有一种出现频率较高的事件，而知通常发生在点胶机使用基本结束时：点胶机打胶刚刚完成，就撤走接胶装置，如果是三轴，四轴点胶机，或移动平台，那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面，工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢？ 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中，气体被压缩，打胶完成，压力释放，表现出来，就是胶水滴坠，直至压力平衡，或者胶管内完全无胶，滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀，胶阀密封磨损严重，也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。宝安高速点胶控制器检测维修

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针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。宝安高速点胶控制器价格

深圳市世博电子有限公司注册资金30-50万元，是一家拥有5人以下***员工的企业。公司业务分为[ "三轴点胶机器人", "电子工具", "仪器仪表", "防静电系列" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在五金、工具深耕多年，以技术为先导，以自主产品为**，发挥人才优势，打造五金、工具质量品牌。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2016-09-26 00:00:00成立以来，年营业额达到50-100万元。