多端口矩阵测试DDR3测试高速信号传输

时间：2024年08月01日来源：

常见的信号质量包括阈值电平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等，DDRx 信号质量的每个参数JEDEC都给出了明确的规范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分别为0.4V,也就是说信号幅值P・P值应该在-0.4-1.9V,但在实际应用中由于不适合信号端接使DDR信号质量变差，通过仿真就可以找出合适端接，使信号质量满足JEDEC规范。下面以DDR3 1066Mbps信号为例，通过一个实际案例说明DDR3信号质量仿真。

在本案例中客户反映实测CLK信号质量不好。CLK信号从CUP (U100)出来经过4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端颗粒(近的颗粒)的信号很差，系统工作不到DDR3 1066Mbpso在对时钟信号做了终端上拉匹配后，可以正常工作。 DDR3内存有哪些常见的容量大小？多端口矩阵测试DDR3测试高速信号传输

DDR3拓扑结构规划：Fly・by拓扑还是T拓扑

DDR1/2控制命令等信号，均采用T拓扑结构。到了 DDR3,由于信号速率提升，当负载较多如多于4个负载时，T拓扑信号质量较差，因此DDR3的控制命令和时钟信号均釆用 F拓扑。下面是在某项目中通过前仿真比较2片负载和4片负载时，T拓扑和Fly-by拓扑对信号质量的影响，仿真驱动芯片为Altera芯片，IBIS文件为颗粒为Micron颗粒，IBIS模型文件为。

分别标示了两种拓扑下的仿真波形和眼图，可以看到2片负载时，Fly-by拓扑对DDR3控制和命令信号的改善作用不是特别明显，因此在2片负载时很多设计人员还是习惯使用T拓扑结构。青海DDR3测试PCI-E测试什么是DDR3一致性测试？

DDR 规范解读

为了读者能够更好地理解 DDR 系统设计过程，以及将实际的设计需求和 DDR 规范中的主要性能指标相结合，我们以一个实际的设计分析实例来说明，如何在一个 DDR 系统设计中，解读并使用 DDR 规范中的参数，应用到实际的系统设计中。是某项目中，对 DDR 系统的功能模块细化框图。在这个系统中，对 DDR 的设计需求如下。

DDR 模块功能框图· 整个 DDR 功能模块由四个 512MB 的 DDR 芯片组成，选用 Micron 的 DDR 存储芯片 MT46V64M8BN-75。每个 DDR 芯片是 8 位数据宽度，构成 32 位宽的 2GBDDR 存储单元，地址空间为 Add<13..0>，分四个 Bank，寻址信号为 BA<1..0>。

DDR3信号质量问题及仿真解决案例随着DDR信号速率的升高，信号电平降低，信号质量问题也会变得突出。比如DDR1的数据信号通常用在源端加上匹配电阻来改善波形质量；DDR2/3/4会将外部电阻变成内部ODT；对于多负载的控制命令信号，DDR1/2/3可以在末端添加VTT端接，而DDR4则将采用VDD的上拉端接。在CLK的差分端接及控制芯片驱动能力的选择等方面，可以通过仿真来得到正确驱动和端接，使DDR工作时信号质量改善，从而增大DDRI作时序裕量。DDR3内存的一致性测试包括哪些内容？

DDR 规范的 DC 和 AC 特性

众所周知，对于任何一种接口规范的设计，首先要搞清楚系统中传输的是什么样的信号，也就是驱动器能发出什么样的信号，接收器能接受和判别什么样的信号，用术语讲，就是信号的DC和AC特性要求。

在DDR规范文件JEDEC79R的TABLE6:ELECTRICALCHARACTERISTICSANDDOOPERATINGCONDITIONS」中对DDR的DC有明确要求:VCC=+2.5v+0.2V，Vref=+1.25V+0.05VVTT=Vref+0.04V.

在我们的实际设计中，除了要精确设计供电电源模块之外，还需要对整个电源系统进行PI仿真，而这是高速系统设计中另一个需要考虑的问题，在这里我们先不讨论它，暂时认为系统能够提供稳定的供电电源。 DDR3一致性测试期间可能发生的常见错误有哪些？青海DDR3测试PCI-E测试

如果DDR3一致性测试失败，是否需要更换整组内存模块？多端口矩阵测试DDR3测试高速信号传输

使用SystemSI进行DDR3信号仿真和时序分析实例

SystemSI是Cadence Allegro的一款系统级信号完整性仿真工具，它集成了 Sigrity强大的电路板、封装等互连模型及电源分布网络模型的提取功能。目前SystemSI提供并行总线分析和串行通道分析两大主要功能模块，本章介绍其中的并行总线分析模块，本书第5章介绍串行通道分析模块。

SystemSI并行总线分析(Parallel Bus Analysis)模块支持IBIS和HSPICE晶体管模型，支持传输线模型、S参数模型和通用SPICE模型，支持非理想电源地的仿真分析。它拥有强大的眼图、信号质量、信号延时测量功能和详尽的时序分析能力，并配以完整的测量分析报告供阅读和存档。下面我们结合一个具体的DDR3仿真实例，介绍SystemSI的仿真和时序分析方法。本实例中的关键器件包括CPU、4个DDR3 SDRAM芯片和电源模块，多端口矩阵测试DDR3测试高速信号传输

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