CCD焊点质量检测视频

时间:2022年11月06日 来源:

随着电路板组装技术精密化的发展,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。其原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为,完成得到人的视觉系统所得到的信息。系统构成:照明光源,光学镜头,工业相机,图像采集卡。图像处理软件,在当今的科技领域里,软件算法的地位越来越重要,以它的变化,节省成本,利于实现,高效极大加速了科技的进步和发展 基于机器视觉的焊点外观检测方法,可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集。CCD焊点质量检测视频

    锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷:外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷:外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖,***,气孔等焊接质量缺陷都可以采用CCD机器视觉替代人眼检查,效率是人工的数倍。机器自动化替代人工是趋势所向。 广东机器视觉焊点质量检测演示在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。

机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。在一些不适合人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合,常用机器视觉来替代人工视觉:同时在大批量工业生产过程中,用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成,是实现计算机集成制造的基础技术。正是由于机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。因此,人们将机器视觉系统***地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术,具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。

    伴随着我国制造业、建筑业和水利、环境等行业的快速发展以及对外贸易持续增长,我国质量检验检测行业也迎来了快速发展。机器视觉系统是指通过机器视觉产品,如CCD、CMOS和光电管等,将被摄取的目标转换成图像信号,传送给**的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征,再根据判别的结果控制现场的设备。可以提高产品质量、降低废品率,提高企业经济效益。我国居民生活水平的提高将继续推动消费品及生命科学检测需求上升,制造业快速发展及产业升级将推动工业品检测需求上升。但是传统的人工目测方法,检测效率低,且检测结果和质量与检测人员的经验有关系,检测结果不准确。 机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。惠州自动化焊点质量检测演示

SMT加工的焊点质量检测,焊点表层必须光泽度必须达到生产要求,不能存在缺点现象。CCD焊点质量检测视频

松香焊:

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:机械强度不足,导通不良,时通时断

原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。


过热焊接:

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

危害:焊盘容易脱落,强度降低。

原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。


冷焊:

外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上

危害:机械强度低,导电性不好。

原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②焊接时间过短。


松香焊,过热焊接,冷焊等焊接质量缺陷都可以采用自动化的机器视觉方式替代人眼检查的方式来做,机器视觉的效率是人工效率的数倍而且检查准确度高,不需要接触被测物。




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