广东自动化焊点质量检测效果
焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材，焊条，焊剂，保护气体，电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合，检查期包装是否有损坏，质量是否过期等。（4）焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊，（其中电弧焊包括焊条电弧焊，埋弧焊，钨极气体保护焊等），电阻焊，钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素，根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 为了避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。广东自动化焊点质量检测效果
焊点缺陷分析
焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)
定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。
1)虚焊
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,
在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。
采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。
广东全自动焊点质量检测公司机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。
x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。
焊接缺陷之焊料过少
焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。
焊接缺陷之空洞
空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落
铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 机器视觉原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为，把需要的信息从图像中提取出来，然后进行处理和分析。
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。广东全自动焊点质量检测介绍
在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷。广东自动化焊点质量检测效果
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