四川机器视觉焊点质量检测介绍

焊点缺陷的种类繁多，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小，机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异，而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力，因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析，设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统，有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 东莞焊点质量检测效果机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。

焊点缺陷分析

焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)

定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。

1)虚焊

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,

在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。

一个典型的工业机器视觉应用系统包括光源、光学系统、图像捕捉系统、图像数字化模块、数字图像处理模块、智能判断决策模块和机械控制执行模块。

被测目标在光源的照射下，采用摄像机或其它的图像拍摄装置，将目标转化为图像信号，经过数字化和一定的图像处理送入智能识别和决策系统，根据图像的像素分布、灰度、纹理和颜色等信息，按照一定的算法将目标的某些特征提取出来，根据预先设定的容许度和判别条件输出判别结果。对被测目标即是焊点图像，图像处理和智能识别就由处理器来完成了。

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。厦门CCD焊点质量检测效果

采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。四川机器视觉焊点质量检测介绍

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。

危害：印制电路板被损坏。

原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷：

外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。

原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷：

外观特点：元器件引脚高于2 mm.

危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。

原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。

铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查，自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。

四川机器视觉焊点质量检测介绍

深圳市科视创科技有限公司成立于2010年，隶属于机器人行业，是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商，为客户提供智能制造方案和服务；致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案，拥有多项机器视觉**自主知识产权；公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点，可替代人眼检测，服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。

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