CCD视觉焊点质量检测介绍

时间:2021年06月28日 来源:


目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT,邦定与焊接工序。一般的生产工序为:PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后


比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容,电阻以及I C元件,其具有高集成,元件高密度,体积小等特点,有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备,部分工序尤其在SMT封装阶段,均靠人工目视检测识别不良品,人工识别因检测的主观**强,检测方法,检测标准消化不一,难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组,虽然经过了多道工序的测试,但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见,*依靠人工进行测试,对高要求,高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。CCD视觉焊点质量检测介绍

机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。在一些不适合人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合,常用机器视觉来替代人工视觉:同时在大批量工业生产过程中,用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成,是实现计算机集成制造的基础技术。正是由于机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。因此,人们将机器视觉系统***地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。 CCD视觉焊点质量检测介绍人工目检具有很大的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检不可靠也不经济。

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易,但是随着元件的微型化和元件数量的增加,这项工作很快变成繁重的体力负担,检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检不可靠也不经济;而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测;**终,需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板,造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。  焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点:铜箔从印制电路板上脱离。

危害:印制电路板被损坏。

原因分析:①焊接时间太长,温度过高;②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷:

外观特点:焊点从铜宿上脱落(非铜循与印制电路板脱落〉。危害:短路或导通不良。

原因分析:①焊盘上金属镀层氧化;②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷:

外观特点:元器件引脚高于2 mm.

危害:装配不宜,存在潜伏性短路风险。

原因分析:①切脚机距离未调正;②焊锡太高。

铜箔翘起,脱焊,元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查,自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。


机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。广东CCD焊点质量检测价格

机器视觉检测焊点质量拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。CCD视觉焊点质量检测介绍

随着我国经济迅速发展,SMT产品的需求量迅速增长,市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加,高效率,高质量的市场大环境下,对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济,维护和管理成本会逐渐受中小企业接受,也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本,提高效率,工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 CCD视觉焊点质量检测介绍

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