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时间:2020年02月25日 来源:

-测试方法说明 应当指出的是,铜在电路板中的变化是很明显的,内板达到50微米高。当前后效果进行比较时,就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH(波形-芯片+主板,SAC 305,传送带速度1.5FPM,电路板供应商-A)使熔融焊料的黏度过大;b)PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;c)助焊剂的活性差或比重过小;d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;e)焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策:a)锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装 这四个因素中,波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是:单宽扰流波,单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时,两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度二手和西插件机生产基地

测试总结如下: 1.铜会随着接触时间增加而有所消耗。2.像在其他工作中预测的那样,锡铜镍合金会损耗较少材料。3.没有迹象显示腐蚀比溶解明显。4.使用不同电路板和供应商的调查结果是非常有必要的,不仅因为孔到孔的范围不一样,也因为应该使用不同的方法对由于使用合金造成铜的损耗做出严格的测定。5.任何合金长时间接触焊料都会有影响,因此在工艺设计中,这也是一个要考虑的因素。不巧的是进行微观截面分析所需数据资料非常少,并且单独电路板和电路板之间变量很少,同时不同电路板供应商是完全不可控变量。的选择焊工艺的优势显而易见,难道就没有缺点吗?答案当然是否定的。当焊料和治具口径隔开,问题就暴露了。通常情况下,免洗液体助焊剂是以喷雾或波的形式施加到电路板底面上。由于IPA或水性助焊剂表面张力小,而且电路板表面和治具口径的毛细作用强度低,所以选择性治具口径周围0.25"到1.5"的区域就可以接触到助焊剂,但波峰焊工艺就不能够实现此接触。1显示了选择焊治具的焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与二手和西插件机性价比出众

立式插件机:立式插件机的主要插件元器件对象有电解电容、瓷片电容、安规电容,三极管等比较大的限制是来料必须为编带且元器件的脚距要在2.5/5.0/7.5/3.5的范围之内 常规插件机对比人工插件的优势:一致性好,品质有保障,效率高,后端不需第二次剪脚,人工插件机一机器插件一个零件脚可以省0.002元钱二异形插件机

波峰焊机操作规范 1 准备工作 a. 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好; b. 检查波峰焊机定时开关是否良好; c.检查锡槽温度指示器是否正常。 进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度,判断温度是否随其变化. 2.检查预热器系统是否正常:打开预热器开关,检查其是否升温且温度是否正常. 3.检查切脚刀的工作情况:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低,然后将刀片架拧紧且平稳,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵. 4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机后助焊剂发泡,使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处,再镇紧眼压阀,待正式操作时不再动此阀,只开进气开关即可 5.等待以上程序全部正常后,方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

使用全自动锡膏印刷机添加锡膏注意事项 1、在对smt锡膏印刷机添加锡膏时应在锡膏滚动条各处的锡量应均匀; 2、添加锡膏要适量,不要太多,应使锡膏滚动条的直径在 15mm~20mm 之间; 3、在smt锡膏印刷机网印的过程中,对被挤压到刮刀两侧外的锡膏,要经常性的进行整理。 4、焊膏置于smt锡膏印刷机网板上超过 30 分钟未使用时,应先用铲刀把锡膏铲起经搅拌后再使用。若中间间隔时间较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用也应搅拌。 第五点:使用全自动锡膏印刷机安全注意事项 1、在smt锡膏印刷机运行的过程中尽量不要开机盖,尤其在机器印完板子马上就要擦网板的时候; 2、在用**吹smt锡膏印刷机的网板时,操作工要将网板拿出来吹,以免锡粉落在机器里造成线路或其它问题; 3、在对smt锡膏印刷机做水平时要擦干净网板和刮刀,不要把锡膏沾到 Tactile 传感器上。 相 二手和西插件机性价比出众

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