潮州半导体锡膏印刷机原理

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是，越来越多的镀锡板，镀金板，柔性PCB板的出现，给灰度定位带来巨大的挑战。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？潮州半导体锡膏印刷机原理

一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系：刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大；同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数，目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右；理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡膏的浪费；一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为较佳,并保证刮刀头应落在金属模板上。四、印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上锡膏的留存量,其距离增大,锡膏量增多,因此一般应控制在0—0.07MM五、分离速度锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的一个参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中很重要。云浮多功能锡膏印刷机销售公司一移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上运行，并通过钢网上的孔印在PCB的PAD即焊盘位置上。

了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度：厚度与锡膏成型的饱满有关，跟压力设定形成一定的关系，在精密印刷机中一定的关键作用，特别针对阶梯钢网，厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模：脱模设置是影响锡膏成型的一要素，与脱模的速度，脱模的方向等相关。9、自动收锡：锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固，得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动，充分搅拌钢网上的锡膏，使锡膏流动性更好，下锡效果更佳，减少钢网堵塞的机率。10、图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。

1、锡膏塌陷：锡膏无法能保持稳定的形状而出现边缘垮塌流向焊盘外侧，并且在相邻的焊盘之间连接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因为刮刀压力过大，锡膏受到挤压导致锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置，可通过降低刮刀压力来改善此问题；其二是因为锡膏粘度太低，不足以保持锡膏的固定印刷形状。因此可通过选用粘度更高的锡膏来改善；原因三，有可能是因为锡粉太小，锡粉过小虽然能使下锡性能比较好，但锡膏容易成型不足，可选用锡粉颗粒大号的锡膏来改善。2、锡膏偏位：锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，容易造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。锡膏图形有凹陷：锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓，锡膏凹凸不平，易造成虚焊。清远精密锡膏印刷机维保

钢网对SMT印刷缺陷的影响来源：钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。潮州半导体锡膏印刷机原理

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。（原文：贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。潮州半导体锡膏印刷机原理