韶关半导体AOI检测设备原理

AOI检测发展历程：1985年至1995年期间，我国的AOI由空白期逐渐衍生：我国引进首台贴片机后，AOI检测进入起步阶段；1996年至2003年期间，以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路；2004年至2010年期间，我国进入了AOI的快速发展期：AOI新技术不断发展，国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作，不断研制更先进的设备。2011年后，我国AOI进入人工智能化阶段：伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用，AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。韶关半导体AOI检测设备原理

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；广东在线式AOI检测设备保养SMT加工中AOI设备的用途——自动化光学检测。

AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。

SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光学原理获取被测物品图象，一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化，再以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种，一种是设计规则检验（矢量分析），一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。素材查看 光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。

AOI测试的主要功能:1.高效率检测，不受PCB安装密度影响。2.面对不同的检测项目，能够结合光学成像处理技术，有针对的检测方法。3.操作界面简洁人性化，轻松易上手。4.能够显示实际的不良图像，方便操作人员进行**终的视觉验证。5.统计NG数据的同时分析不良原因，实时反馈给机床技术信息。AOI自动光学检测是实现工业自动化的一种有效检测方法，并逐渐取代传统的人工目检，被普遍应用于LCD/TFT、晶体管和PCB等工业过程中。它能够有效地检测安装质量、焊点质量等。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配过程的后段检测缺陷并避免将缺陷发送到**终装配步骤，降低维修成本，避免报废不固定电路板，能够降低生产企业的成本的同时又能保证产品质量的稳定，提高产品的竞争力。AOI机器视觉检测系统应用领域视觉检测自动化设备的应用范围较广。潮州精密AOI检测设备维保

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AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含：1.照明系统2.光学透镜 CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路3.粗检测缺陷基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘）韶关半导体AOI检测设备原理