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    多个烧录结构使得一个工作人员可以同时操作多个i芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。为了使的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具实施例用以解释，并不用于限定。以下结合具实施例对的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语用于示例性说明，不能理解为对本的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具情况理解上述术语的具含义。参照图-所示，为提供的较佳实施例。本实施例提供的多工位i芯片烧录设备，用于解决i芯片烧录设备生产效率低下的问题。多工位i芯片烧录设备包括扫码结构、多个烧录结构和基座，扫码结构用于扫描i芯片的二维码信息。沿基座的长度方向，多个烧录结构依次排列，基座包括底座、龙门焊件和第二龙门焊件。测试分选机厂排名找金创图。湖州测试分选机供应

    实现客户、团队和个人的共同发展。扫码器与固定板的前端面的中端呈固定布置，光源与固定板的前端面的下端呈固定布置；扫码器具有朝下的扫描面，当i芯片放入芯片放置平台，扫码器的扫描面与i芯片呈正对布置。，龙门焊件包括两个纵向板和横向板，横向板的两端分别与两个纵向板呈固定布置，且龙门焊件呈n字状布置，横向板具有朝前的前端面，横向板的前端面具有长滑轨，扫码滑块与长滑轨呈活动连接，且沿长滑轨的长度方向滑动。与现有技术相比，提供的多工位i芯片烧录设备，i芯片上贴有二维码，二维码包含i芯片的编号、加工状态等等信息，通过扫码结构扫描二维码。可以将i芯片的信息储存在数据库，并确定需要烧录到i芯片中的程序；扫描完成后，工作人员将i芯片放入校正平台结构，并将对位结构对准i芯片，对位结构识别i芯片的特征，校正平台结构调整i芯片的位置，当i芯片的位置与预设的基准一致时，优力胶压头结构压接i芯片并将程序烧录到i芯片中，优力胶压头结构和i芯片分离后，探头结构检测i芯片的烧录状态，同时工作人员取出i芯片，烧录完成；扫码结构让i芯片的信息可以及时储存，防止丢失数据，提高数据的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。汕头高速测试分选机厂普通型测试分选机操作简不简单。

    则无论是否有振动和/或外部冲击，片状件均可防止在左右方向上去除匹配板和匹配板。不同于所示的配置，可设置多个锁定模块，以使得锁定模块中的每个均相对于上匹配板和下匹配板动作。有关锁定模块的前述内容可应用于参照至描述的实施方式中。在这种情况下，可设置多个锁定模块，以使得锁定模块中的每个均相对于上匹配板和下匹配板动作，或者可设置如所示的单一锁定模块，以使得该锁定模块同时相对于上匹配板和下匹配板动作。在设置单一锁定模块的情况下，由于存在基础部和基础部以及支架和支架，所以锁定模块的形状可不同于的锁定模块的形状。例如，锁定模块的主体部分和片状件可以以大致形来弯曲，并且可进行安装，以便围绕基础部和基础部以及支架和支架。在这种状态下，片状件可向前突出而不干涉基础部和基础部以及支架和支架。是示意性地示出了根据又一实施方式的、测试分选机的推动装置的主视。不同于现有技术，在上述实施方式中采用了两个匹配板和。然而，本公开不限于此。例如，当电子部件以m×n矩阵的形式安装在测试盘上时，可设置k个压板，以便将压力传递至具有m/k×n矩阵形式的电子部件。类似地，k个轨道可设置在相应压板的中心部分中，以便在水平方向上延伸。

    中的参考标志“”指示中的下匹配板的上端的竖直位置。参照和，可注意到的是，在本实施方式中，接合槽的前侧在支架的情况下打开，并且第二接合槽的前侧在第二支架的情况下闭合。在另一个修改中，支架的接合槽的前侧可以闭合，并且第二支架的第二接合槽的前侧可打开。可替代地，全部接合槽和都可以打开，或者全部接合槽和都可以闭合。如所示，当在支架和支架的部分之中的、接合槽和接合槽的引导部分-和-的进入部分联接至下匹配板时，第二接合槽的前侧闭合，使得闭合的部分用作一种加强表面，这从联接部分强度的角度来说可以是有利的。以上描述在从另一侧朝向一侧(即，在x方向上)安装下匹配板的前提下进行。然而，在另一修改中，可从一侧朝向另一侧(即，在-x方向上)安装下匹配板。在这种情况下，与相反，接合槽可向左打开，并且可在左侧与外部连通，并且第二接合槽可向右打开，并且可在右侧与外部连通。另外，支架和支架的安装位置和突出程度以及销和第二销的突出程度可与以上所述相对。是示出了根据所示的、一个实施方式的测试分选机的压板的、从前侧观察的视。是解释根据所示的、一个实施方式的测试分选机中的、轴和轴与压板的连接结构的视。如和所示。通用测试分选机支持的芯片种类有多少。

    第二控制件控制动力气缸停止工作，气缸连接座停止下降。气缸连接轴的另一端具有浮动接头，气缸连接座朝上凸起形成圆轴，浮动接头与圆轴呈固定布置。浮动接头使气缸连接轴和气缸连接座的连接允许存在误差，降低了装配的难度，同时，当电路板压块压接i芯片时，产生的反作用力被浮动接头缓冲吸收，避免对气缸连接轴造成损伤。连接板设有光电感应器，光电感应器具有用于感应丝杠连接套的感应面，丝杠连接套具有朝向光电感应器的侧套面，光电感应器的感应面与丝杠连接套的侧套面呈正对布置。光电感应器与第二控制件呈电性连接，当光电感应器感应到丝杠连接套，将信号传递给第二控制件，第二控制件控制伺服电机停止工作，丝杠连接套停止下降。除静电功能的探头结构包括位置调节模块、检测探头、离子风机和第三控制件，位置调节模块与龙门焊件呈固定布置，检测探头以及离子风机均与位置调节模块呈固定布置，第三控制件分别与位置调节模块、检测探头和离子风机呈电性连接；当位置调节模块调节至离子风机处于i芯片的正上方时，第三控制件控制离子风机i芯片上的静电。检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时。ic自动测试分选机做什么的。湖州测试分选机供应

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    可大幅减少上匹配板的上端部分以及下匹配板的下端部分中的积累变形量。上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分可与轨道接触。例如，上匹配板可安置在轨道上。下匹配板可与轨道接合并且可悬挂于轨道。这使得可抑制上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分的热变形。结果，匹配板和匹配板的热变形整体竖直对称地发生。因而，与常规匹配板相比较，可减小测试盘的相应插入件与电子部件之间的位置偏差。例如，常规匹配板安置在存在于压板下方的轨道上。随着匹配板朝上热变形，匹配板的中心部分也变形。在本实施方式的情况下，上匹配板的下端部分和下匹配板的上端部分不经受变形。因而，当将匹配板和匹配板看作一个整体时，在中心部分不发生变形。另外，热变形在竖直对称部中均匀出现并且初始长度短。因此，与常规匹配板相比较，可减小在匹配板和匹配板的端部中的积累变形量。上匹配板和下匹配板可从压板的另一端侧朝向压板的一端侧安装。例如，参照至，匹配板和可在通过轨道、轨道和轨道在x方向上引导时，安装至压板。匹配板和匹配板的安装将稍后进行描述。如可在中确认的是，上匹配板的上端部分可与第三轨道间隔开，并且下匹配板的下端部分可与第二轨道间隔开。因而。湖州测试分选机供应