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压力可由移动主体的前向移动而产生。连接至移动主体的压板可将压力传递至匹配板和匹配板和/或推动器。如所示,假设具有m×n矩阵形式的电子部件安装在测试盘上,则压板可具有覆盖具有m×n矩阵形式的全部电子部件的尺寸。如之前所描述的,加热介质可供给至电子部件,从而设定用于待测试的电子部件的温度环境。出于该目的,可在压板中以m×n矩阵形式形成多个通孔。可经由通孔和推动器的加热介质流动路径将加热介质从压板的后侧供给至单个电子部件。在这方面,虽然没有在中示出,然而在压板的后侧可设置有导管。可将加热介质引入该导管中,并可通过通孔供给至压板的前侧。从这个角度来说,可理解的是,压板是导管的一部分。在压板的一侧和另一侧,可设置有分别具有销和第二销的基础部和基础部。销和第二销可保持下匹配板的位置。下文将对这一点进行描述。如上所述,多个轴和可连接至压板的后侧。在本实施方式中,总共设置有根轴。在这根轴中,轴可连接至压板的后表面的中心部分。轴可相对固定不动地连接至压板,由此抑制压板的中心部分的热变形。另一方面,剩余的轴可相对可移动地连接至压板,由此允许压板除中心部分以外的部分的热变形。Ic测试分选机价格找金创图。湖州国产测试分选机做什么
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单个推动器一一对应于测试盘和的单个插入件,并且能够靠着测试器压定位在插入件中的电子部件。可为测试室提供用于设定关于电子部件的温度环境的加热介质。为了精确的温度设定,可在单个推动器中形成加热介质流动路径。可通过加热介质流动路径将加热介质供给至单个电子部件。可将承载测试过的电子部件的测试盘和传送至去浸泡室,在去浸泡室中,可将电子部件加热或冷却至不引起卸载问题的温度(例如,室温)。卸载装置可根据测试结果将电子部件按等级分类,并且可将电子部件从测试盘和卸载到空的用户盘中。如上所述,在测试分选机中可设定不同的温度环境。因而,在匹配板中可产生热变形(热膨胀或热收缩)。如果在匹配板中产生热变形,则设置于匹配板中的单个推动器的位置可改变。因此,推动器可能无法正常地压安装在测试盘和上的电子部件。结果,可能不正常地执行对电子部件的检测,并且不能保障测试结果的可靠性。这可导致测试产量降低。另外,电子部件和/或测试器可变形或受到损害。技术实现要素:本公开的实施方式提供了一种测试分选机,该测试分选机能够使得电子部件的测试能顺利执行,即使是在匹配板中产生热变形时。技术方案鉴于前述问题,本公开提供了一种测试分选机。中国香港高速测试分选机价钱三合一的测试分选机只找金创图电子。
所以可极大地增强抑制下匹配板的上端部分的热变形的效果。在先前描述的实施方式的情况下,可通过销和销在下匹配板的上端部分中支承下匹配板。在测试分选机的整体尺寸小到无法在轨道中形成诸如接合槽的结构的情况下,这种结构会很有用。是示出了根据所示的、另一个实施方式的测试分选机的锁定模块的立体。匹配板和匹配板可通过振动和/或外部冲击在左右方向上去除。在没有在x方向上将匹配板和匹配板推动至正确位置而进行测试的情况下,可损伤电子部件并可降低测试产量。为了防止出现前述问题,可设置锁定模块。具体地,锁定模块可包括联接至压板的一侧的主体部分、定位在主体部分内并配置为部分地向前突出的片状件、以及通过狭槽(未示出)连接至片状件的把手,其中该狭槽在主体部分的外表面上在前后方向上延伸。在匹配板和匹配板安装完成后,工作人员可向前拉动把手,片状件可藉此向前突出。在匹配板和匹配板已经正常安装的情况下,片状件可平滑地向前突出而不干涉匹配板和匹配板。然而,如果匹配板和匹配板没有正常地安装,则匹配板和匹配板就会阻碍片状件的前向突出。通过该过程,工作人员可确定匹配板和匹配板是否正常安装。如果在所示的状态下进行测试。
处理器与微型计算机、相机和灯电性连接,灯是le灯。拍摄底座与沿方向布置的调节模块的移动块呈固定布置,当沿方向布置的调节模块的移动块滑动时,拍摄底座随其移动,实现相机在方向上的位置调节,相机拍摄i芯片,并将拍摄到的画面传递给处理器,处理器提取i芯片的特征,再传递给微型计算机,通过与微型计算机中预设的基准对比,实现对i芯片的定位,并由微型计算机控制控制件控制校正平台结构调节i芯片的位置,le灯在相机拍摄时为相机补光,照亮i芯片,提高相机拍摄的清晰度。扫码结构包括固定板、扫码滑块、扫码器、光源和芯片放置平台,扫码滑块与龙门焊件呈活动连接,固定板具有朝后的后端面,固定板的后端面的上端与扫码滑块呈固定布置,芯片放置平台具有朝上的延伸板,延伸板与固定板的后端面的下端呈固定布置,固定板具有朝前的前端面,扫码器与固定板的前端面的中端呈固定布置,光源与固定板的前端面的下端呈固定布置;扫码器具有朝下的扫描面,当i芯片放入芯片放置平台,扫码器的扫描面与i芯片呈正对布置。扫码结构还包括四控制件。四控制件分别与微型计算机、扫码器和光源呈电性连接。当i芯片放置在芯片放置平台上后。自动测试分选机厂家排名找金创图。
可大幅减少上匹配板的上端部分以及下匹配板的下端部分中的积累变形量。上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分可与轨道接触。例如,上匹配板可安置在轨道上。下匹配板可与轨道接合并且可悬挂于轨道。这使得可抑制上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分的热变形。结果,匹配板和匹配板的热变形整体竖直对称地发生。因而,与常规匹配板相比较,可减小测试盘的相应插入件与电子部件之间的位置偏差。例如,常规匹配板安置在存在于压板下方的轨道上。随着匹配板朝上热变形,匹配板的中心部分也变形。在本实施方式的情况下,上匹配板的下端部分和下匹配板的上端部分不经受变形。因而,当将匹配板和匹配板看作一个整体时,在中心部分不发生变形。另外,热变形在竖直对称部中均匀出现并且初始长度短。因此,与常规匹配板相比较,可减小在匹配板和匹配板的端部中的积累变形量。上匹配板和下匹配板可从压板的另一端侧朝向压板的一端侧安装。例如,参照至,匹配板和可在通过轨道、轨道和轨道在x方向上引导时,安装至压板。匹配板和匹配板的安装将稍后进行描述。如可在中确认的是,上匹配板的上端部分可与第三轨道间隔开,并且下匹配板的下端部分可与第二轨道间隔开。因而。全自动测试分选机的作用以及市场价值!湖州管装测试分选机多少钱
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