韶关在线式AOI检测设备技术参数

虽然AOI检测设备类型繁多，但厂家为了能够达到更完善的检测，大部分都选择在线型AOI检测设备，在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面：1、能够使生产与检测同时完成，将AOI放置在炉后位置检测，PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测，相对离线AOI减少了产品检测周转的时间，效率更快。2、减少人工成本，从PCB进入SMT生产线，到PCBA流出之间全机械化操作，过程中减少了人工参与，解决了手动或半自动的低生产效率工作方式。3、从原料到检验，全自动流程化生产过程，符合国人一步到位的观念。AOI检测设备的出现，提高了SMT贴片的质量，避免大批量产品缺陷的出现，同时带动了全自动生产线的实现，节约人工成本，提高了生产效率，给生产厂家带来更大的利润。那么AOI检测设备可检测的错误类型具体有哪些呢？小编为大家继续介绍AOI检测设备可检测类型：1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足；2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件；3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件；4、PCB行业裸板检测。AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。韶关在线式AOI检测设备技术参数

AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含：1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路3.粗检测缺陷基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘）河源全自动AOI检测设备市场价AOI自动光学检测仪及其工作原理AOI经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段。

AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷，虽然是近几年才出现的一种新型检测技术，但其发展迅速，早在2016年，和田古德就推出了AOI检测设备。自动检测时，设备通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像，再自动将检到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经图像处理之后，检查出PCB上的缺陷，并由显示器自动标记显示或者标记缺陷，供维修人员维修。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。后来慢慢随着技术的发展，逐渐用于SMT组装线上检查电路板上零件的焊锡装配质量，或者检查印刷之后的焊膏是否符合标准。

  AOI光学检测原理  AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。AOI中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时基板上没有不定型的东西，**适合进行图象处理，且通过率非常高，检测过分苛刻而导致的误判也**减少。AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。AOI检测设备误判的定义是什么呢？河源全自动AOI检测设备市场价

1、按结构分类：简易型手动离线AOI设备，离线AOI设备，在线AOI设备等；韶关在线式AOI检测设备技术参数

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；

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