深圳本地晶圆运送机械吸臂怎么联系

时间:2022年10月17日 来源:

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


对了悬臂式的机械手,还要考虑零件在手臂上布置。深圳本地晶圆运送机械吸臂怎么联系

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一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手,该真空吸附机械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度,故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后,晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记,提高了晶圆的合格率。中山官方晶圆运送机械吸臂批发关节式机械手因其结构复杂。

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    控制策略对柔性机械臂的控制一般有如下方式,1)刚性化处理。完全忽略结构的弹性变形对结构刚体运动的影响。例如为了避免过大的弹性变形破坏柔性机械臂的稳定性和末端定位精度NASA的遥控太空手运动的比较大角速度为。2)前馈补偿法。将机械臂柔性变形形成的机械振动看成是对刚性运动的确定性干扰而采用前馈补偿的办法来抵消这种干扰。德国的BerndGebler研究了具有弹性杆和弹性关节的工业机器人的前馈控制。张铁民研究了基于利用增加零点来消除系统的主导极点和系统不稳定的方法设计了具有时间延时的前馈控制器和PID控制器比较起来可以更加明显的消除系统的残余振动。SeeringWarrenP。等学者对前馈补偿技术进行了深入的研究。

技术实现要素:


本实用新型要解决的技术问题是:现有机械手臂易出现碰撞损伤,且传送晶圆效率较低。

为了解决上述问题,本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的绒毛垫,所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面,并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。

可选地,所述绒毛垫包括托垫和绒毛,所述托垫固定在所述托板上,所述绒毛固定在所述托垫上。

可选地,所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔,所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内,并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。

可选地,所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。

可选地,所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。

可选地,所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。

可选地,所述绒毛垫的数量为三个以上,各个所述绒毛垫之间间隔排布。 手端的定位由各部关节相互转角来确定,其误差是积累误差,因而精度较差,其位置精度也更难保证。

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3) 加速度反馈控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反馈控制柔性机械臂的末端轨迹控制问题。4) 被动阻尼控制。为降低柔性体相对弹性变形的影响 选用各种耗能或储能材料设计臂的结构以控制振动。 或者在柔性梁上采用阻尼减振器、阻尼材料、复合型阻尼金属板、、阻尼合金或用粘弹性大阻尼材料形成附加阻尼结构均属于被动阻尼控制。 近年来 粘弹性大阻尼材料用于柔性机械臂的振动控制已引起高度重视。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性机器人的被动控制问题。5) 力反馈控制法。柔性机械臂振动的力反馈控制实际上是基于逆动力学分析的控制方法 即根据逆动力学分析 通过臂末端的给定运动求得施加于驱动端的力矩 并通过运动或力检测对驱动力矩进行反馈补偿。机械手臂的应用场景有哪些呢?汕头正规晶圆运送机械吸臂维修

随着宇航业及机器人业的飞速发展,越来越多地采用由若干个柔性构件组成的多柔体系统。深圳本地晶圆运送机械吸臂怎么联系

半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此,机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触,则手部的温度上升,并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此,安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此,与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比,配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 深圳本地晶圆运送机械吸臂怎么联系

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