梅州销售锡膏印刷机服务

时间:2022年09月10日 来源:

锡膏印刷机印刷偏位的原因

1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。

3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。

只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。梅州销售锡膏印刷机服务

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影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2

三、接触式印刷刮刀压力:

1、刮刀压力10~20,取决于印刷机尺寸或模板安装;

2、刮刀压力应足以刮清模板;

3、刮刀压力过大,可能导致:

①、加快模板磨损;

②、印刷造成焊膏图形粘连;

③、锡膏空洞;

④、锡膏从模板反面压出,引起锡球。

四、接触式印刷刮刀速度:

1、细脚距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)

2、常规脚距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)

3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响

4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,刮刀速度应相应减小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 广东半导体锡膏印刷机设备SMT在90年代得到讯速发展和普及。

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SMT 简介

SMT是Surfacemounttechnology的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

焊膏印刷工艺的本质

1)焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺,主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移),而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说,焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题,而不是直通率高低的问题!要解决直通率高低的问题,关键在焊膏分配,既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计,对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,其实这话不准确,准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2)焊接直通率与焊膏分配的关系

影响焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致,其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单,只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般决定焊膏量的因素有:

(1)焊膏的填充率,取决于刮刀及其运动参数的设置;

(2)焊膏的转移率,取决于钢网开窗与侧壁的面积比;

(3)钢网与PCB的间隙,取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;

转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 电烙铁焊锡丝有毒怎么防范?

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SMT优点和基本工艺

贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。 焊膏印刷工艺的本质是什么呢?茂名销售锡膏印刷机值得推荐

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锡膏印刷机操作员要做哪些工作


锡膏印刷机操作员的作业范围及要求

1、上线前佩戴防静电手环,清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量(有无划伤,报废板);放置在指定区域,按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对,上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面

2、安装钢网前检查刮刀有无破损,检查钢网是否完好。

3、确认本批产品有铅或无铅,需经助拉,品质人员确认后方可使用,查看锡膏回温记录表,确认锡膏是否回温4小时,搅拌5分钟。

4,清洗钢网,安装钢网上丝印台,当刷第二面时,注意顶针摆放位置,不可顶到背面元器件,如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对,确保不伤及到元件。

5,设置印刷参数,刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率:有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式:单印脱模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加锡提示设置:设定30PCS/次

6,印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正

7,本批产品下线后,收集多余锡膏,清洗钢网并拿到待退钢网区,摆放整齐。

8,每班清洁机器表面灰尘、锡膏,并填写设备保养记录,刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐,静电框必须摆放到指定区域,保持设备周边地面环境卫生。

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