汕尾质量晶圆运送机械吸臂代理

时间:2020年10月27日 来源:

年来全球硅晶圆供给不足,导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备,期望有朝一日能够打破进口依赖,并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一,晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳氧结合,得硅),提纯得纯度约为98%的纯硅,又称冶金级硅,这对微电子器件来说依然不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感,因而对冶金级硅作进一步提纯:将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度达99%,成为电子级硅。手臂的结构要紧凑小巧,才能做手臂运动轻快、灵活。汕尾质量晶圆运送机械吸臂代理

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电镀:

到这一步,晶圆基本上就完成了,现在要在晶圆上镀一层硫酸铜,铜离子会从正极走向负极。

抛光:

然后将Wafer进行打磨,到这一步晶圆就真正的完成了。

切割:

对晶圆进行切割,值得一提的是晶圆十分易碎,因此对切割的工艺要求也是非常高的。

测试:

测试分为三大类:功能测试、性能测试、抗老化测试。大致测试模式如下:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。全部测试都通过的,就是正片;部分测试未通过,但正常使用无碍,这是白片;未开始测试,就发现晶圆具有瑕疵的,这是黑片。


汕尾直销晶圆运送机械吸臂价格多少各支承、连接件的刚性也要有一定的要求,以保证能承受所需要的驱动力。

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可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列。

单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能。

适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。

机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长)

或者3个FOUP(280mm臂长)双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式配备动作监视器控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式全轴采用绝对值编码器规格的AC伺服电机通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化

能够高速,高精度地搬运半导体晶圆晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘夹持式,伯努利非接触式手指材质:CFRP(碳纤维),铝合金,高纯度陶瓷等多种可选材质

一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手,该真空吸附机械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度,故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后,晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记,提高了晶圆的合格率。通用性强,能适应多种作业;工艺性好,便于维修调整。科学家已经研制出了橡胶机器手臂,可以抓起蚂蚁而不是捏死。

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为了解决使用机器语言编写应用程序所带来的一系列问题,人们首先想到了使用助记符号来代替不容易记忆的机器指令。这种助记符号来表示计算机指令的语言称为符号语言,也称汇编语言。在汇编语言中,每一条用符号来表示的汇编指令与计算机机器指令一一对应;记忆难度**减少了,不仅易于检查和修改程序错误,而且指令、数据的存放位置可以由计算机自动分配。用汇编语言编写的程序称为源程序,计算机不能直接识别和处理源程序,必须通过某种方法将它翻译成为计算机能够理解并执行的机器语言,执行这个翻译工作的程序称为汇编程序。精确地定位到三维(或二维)空间上的某一点进行作业。广州销售晶圆运送机械吸臂上门服务

对于半导体制造应用来说,常用的机械手臂是用来搬送晶片.汕尾质量晶圆运送机械吸臂代理

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


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