荆州csp蓝膜编带机wafer to taping

进一步地，顶针机构40还包括头一底座46、可在头一水平方向来回设置在头一底座46上的头一滑座47、可在第二水平方向来回移动设置在头一滑座47上的第二滑座48；头一水平方向和第二水平方向相垂直。支撑筒座41及驱动单元均安装在第二滑座48上，通过头一滑座47和第二滑座48在不同方向的水平方向上移动，调整支撑筒座41及其上顶针42的位置，以将顶针42调整至正对在所要顶出的晶片下方。头一滑座47和第二滑座48的可来回移动设置，实现对顶针42的微调。蓝膜编带机的起始和终止点可以自行选择和设定，从而满足用户的所有需求。荆州csp蓝膜编带机wafer to taping

6中任一项的基础上，所述设备主体底部设有若干支脚15，所述支脚15的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚15的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；所述放置面上设有与所述支脚15一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚15外侧；所述固定装置包括相对布置的头一固定板16、第二固定板17；所述头一固定板16的一端固定在地面，所述头一固定板16靠近所述第二固定板17的一侧分别固定连接头一滑块18的一端且滑动连接第二滑块19的一端，所述头一滑块18和所述第二滑块19的另一端朝向所述第二固定板17。荆州csp蓝膜编带机wafer to taping蓝膜编带机的标识准确度、速度和精度是其他包装和标识设备无法匹敌的。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。蓝膜编带机是将电子元件按照顺序排列用纸袋固定的。编带机可以分为半自动和全自动两大类，随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革新。

5中任一项的基础上，所述顶针组合5用于将所述蓝膜芯片11 上的蓝膜剥离，分离出待编带芯片；所述顶针组合5包括下连接座507，所述下连接座507通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座507上设有上连接座508，连接支座509的底部固定连接在所述上连接座508的顶部，所述连接支座509的一侧设有顶针马达501，所述顶针马达501位于所述上连接座508上方，所述顶针马达501的输出端贯穿所述连接支座509位于所述连接支座509远离所述顶针马达501的一侧，所述顶针马达501的输出端与上下运动曲轴502的一端传动连接，所述上下运动曲轴502 与传动轴承506的内圈固定连接，所述传动轴承506的外圈与导向轴510的底端接触，所述导向轴510的侧端与所述上下直线运动轴承503的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承503的外端上侧固定连接有顶针帽505，所述导向轴510的顶端固定连接有顶针504的一端，所述顶针504的另一端穿过顶针帽505、带轮 106和放置盘105后与所述蓝膜芯片11的底部接触。蓝膜编带机可以印刷出各种图案、商标和文字，从而提高品牌的有名度。

随着科技的不断进步，消费电子产品更新迭代速度加快，集成化越来越密集，电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间，增强产品的功效。而与此同时，终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大，从而倒推着相关消费电子主要零部件行业的生产效率快速提升。编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。日本、韩国等地区是世界上中档次高编带机的主要产地，在国际编带包装产业的地位突出。蓝膜编带机可节约材料、提高生产效率，从而提高企业的生产力和创造力。无锡蓝膜编带机wafer to taping

蓝膜编带机可以实现多种编织方式，如增量、差分、数字、传统等。荆州csp蓝膜编带机wafer to taping

自动化设备加工常见的零件，三维轮廓零件。自动化设备加工注意的点，非标设备设计的合理性，设计工作是非标准机械设备制造的关键所在，设计是否合理直接决定后期的设备质量。在进行非标准机械设备设计的过程当中，首先是根据设备的实际需要进行相应的设计，在设计的过程当中要考虑实用性，同时还要考虑经济性。在设计的过程当中应该积极的引进新的技术，从而提高设备的质量。在设计过程当中应该严格制定相应的参数，从而保证设备的性能能够满足预期的目的，可以和现有的设备进行对比，从而能到较准确的参数。荆州csp蓝膜编带机wafer to taping