湖北X8M探针台设备

四探针测试技术，是用4根等间距配置的探针扎在半导体表面上，由恒流源给外侧的两根探针提供一个适当小的电流I，然后测量出中间两根探针之间的电压V，就可以求出半导体的电阻率。对于厚度为W（远小于长和宽）的薄半导体片，得到电阻率为ρ=ηW(V/I)，式中η是修正系数。特别，对于直径比探针间距大得多的薄半导体圆片，得到电阻率为ρ= (π/ln2)W(V/I)= 4.532 W(V/I) [Ω-cm]，其中W用cm作单位。探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台的建设需要克服地球环境和宇宙环境的技术差距。湖北X8M探针台设备

承片台结构设计，根据工艺要求，承片台在继承现有抬升机构 稳定性、可靠性的同时，还应具有高低温控特性、低电磁吸收率、抗酸碱腐蚀等特性。设备要求温度 范围为-65～+200 ℃，这就要求承片盘温度在此范围内程控可调。制冷机构和加热机构必须和承 片盘非常接近，能够更大限度地减少能量浪费，以 快速达到所需测试温度。制冷机构和制热机构的 合理设计，可以更好地避免由于温度传导作用引 起其它零部件的温度大幅的变化。腔体内填充一 定浓度的特种气体进行测试，承片台的承片盘及 其他机械构件必须具有耐腐蚀，在承片台结构设 计时，需要在特种环境下对选用的加工件材料和 外购件进行可靠性实验，保证长时间在特种环境 下的有效性。湖北全自动探针台定制探针台的运营需要考虑科学、技术和管理等多个方面的因素，并做好安全保密方面的工作。

探针台可以在整个晶圆上或被锯成单个芯片后运行测试。整个晶圆级的测试允许制造商在整个生产过程的不同阶段多次测试设备，并密切监控制造以查看是否存在任何缺陷。在较终封装之前对单个芯片进行测试可以将有缺陷的器件从流通中移除，确保只封装功能器件。探针台在整个研发、产品开发和故障分析中都有很大的用途，工程师需要灵活而精确的工具来对设备的不同区域进行一系列测试。让一个好的探针台与众不同并为您的测试增加价值的是它能够精确控制这些探针在设备上的位置、外部刺激的应用方式以及测试发生时设备周围的环境条件。

由于平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中，所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象，另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命，对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面，然后用脱脂棉球蘸煤油清洗，整个过程操作要十分地细心，不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可用没有腐蚀性，不损坏定子的除锈剂除锈。对于正常情况下的定子则要定期作除尘清理工作，清理时应先通入大气以便动子移动，方法是用脱脂棉蘸少许大于95%的无水乙醇，轻擦定子表面，然后用专门使用工具撬起动子，方法同前， 轻擦动子表面，动子的表面有若干个气孔，它是定子和动子间压缩空气的出孔，观察这此气孔的放气是否均匀，否则用工具小心旋开小孔中内嵌气孔螺母检查是否有杂质堵塞气孔，处理完毕后应恢复内嵌气孔螺母原始状态。需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。平面电机应使用在环境温度15~25 ℃，相对湿度小于50%的环境中，其所需的压缩空气必须经过干燥过滤处理且与环境空气温度差值小于5 ℃，气压为0.4±0.04MPa。探针台的建设需要科学家们共同汇聚自己的智慧。

探针测试台x-y工作台的分类，纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：以美国EG公司为表示的平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以日本及欧洲国家生产的采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大，所以其使用维护保养不可一概而论，应区别对待。探针台能够为太空探索提供关键的科研数据。湖北全自动探针台定制

探针台的建设需要尊重自然和秉持可持续发展理念。湖北X8M探针台设备

探针台是晶圆输送与定位任务的承担者，检测半导体芯片电、光参数的关键设备。CP 测试环节中，探针台首先将晶圆移动至晶圆相机下，确定晶圆的坐标位置；再将探针相机 移动至探针卡下，确定探针卡的坐标位置，当确定二者位置后，即通过载片台将晶圆移动 至探针卡下实现对针。其按不同功能可以分为高/低温探针台、RF 探针台、LCD &TEG探针台、光电探针台等，当晶圆依次与探针接触完成测试后，探针台记录参数特性不符合要求的芯片， 并在进入后序工序前予以剔除，以保障质量与可靠性，降低器件的制造成本。湖北X8M探针台设备